高盛在最新“芯片法案”年度报告中称，截至2026年6月，中国半导体IC数量自给率已升至70%，但价值自给率缺口仍大，核心瓶颈仍在光刻设备。报告将2030年中国半导体资本开支预测上调至820亿美元，并首次覆盖长鑫存储，给予买入评级和129元目标价。高盛还测算，到2030年中国AI芯片市场规模在基准情景下可达6780亿美元，DRAM市场到2028年或达2570亿美元。

高盛 8 月 23 日研报将 2026 至 2028 年晶圆前端设备（WFE）预测分别上调至 1500 亿、2180 亿和 2810 亿美元，较此前预测高出 6%、17% 和 35%。调整后三年同比增速分别为 36%、45% 和 29%。研报称，DRAM 和先进制程代工是短期主要驱动力，NAND 及逻辑/其他将在中期接力。

伯恩斯坦上调 2026 至 2028 年全球晶圆前端设备（WFE）支出预测，预计 2028 年达到 2590 亿美元，较 2026 年两年累计增长 75%。报告称，增量主要来自中国以外地区的存储芯片，以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM 和 NAND 增速快于逻辑与晶圆代工，中国市场需求韧性也高于此前预期。

WhiteLine Daily 指出，Sandisk 最新财报虽高于预期且下季指引强劲，但股价盘后仍跌近 8%。报道认为，未来半年观察存储板块，重点不应只放在 NAND 现货价格，还要看长期合同定价、企业级 SSD 需求和设备订单变化。另一边，Michael Burry 退出微软多头、平掉甲骨文空仓，但仍保留对 Palantir、NVIDIA 及半导体板块的部分看空仓位，并将部分仓位展期至 2027 年。

全球半导体交易昨夜至今连续遭遇多重利空冲击，美股半导体板块先行回落，英伟达跌约 5%，费城半导体指数跌 2.23%。进入亚洲时段后，韩国、日本及港股相关 AI 硬件资产继续补跌，韩国 KOSPI 盘中跌超 10% 并两度触发熔断。市场关注的压力线索包括中国半导体国产化进展、英伟达 AI 基建合作引发的信用风险担忧、板块高位获利了结，以及 Kimi K3 开源对高资本开支逻辑的再度拷问。

中国本土浸润式 DUV 光刻机进入小量生产的消息，引发 ASML 等半导体设备股下跌。摩根士丹利称，这轮回调更接近仓位拥挤后的技术性去杠杆，不代表 AI 算力需求转弱，并维持逢低布局观点。该行还反驳“更高效模型会压缩算力需求”的看法，认为 AI 使用门槛下降后，推理端算力消耗反而可能扩大。

周一美股三大指数走势分化，道指上涨，纳指小幅回落，芯片、存储和光通信板块走弱。中东紧张局势暂时降温后，国际油价下跌，美债收益率回落，市场把焦点转向本周美联储议息会议。盘面上，资金从AI硬件链条转向软件股和资本开支更克制的公司，苹果反超英伟达重回全球市值第一，英伟达、闪迪、阿斯麦等个股则明显承压。

Citrini 分析师 Jukan 表示，中国在 DUV 光刻技术上的进展并不令人意外，市场此前已形成一定预期。他称，The Information 的报道主要援引一名中国交通大学教授在 6 月内部会议上的发言，未披露更多实质性信息。Jukan 认为，受该消息影响，ASML 等半导体设备股出现的抛售属于反应过度。