SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示，AI正把存储行业推入新阶段，市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称，SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额，并计划投资720亿美元扩建晶圆厂，到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨，以及过度建设风险，公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。

AI 推理正把存储从配角推向前台。文章指出，随着查询量、多模态数据和 AI agent 带动可访问数据规模上升，NAND 正从传统商品型存储转向 AI 基础设施中的容量层。Sandisk 预计到 2030 年企业数据中心闪存需求将达 1.2 ZB，并推进 HBF、QLC 与长期客户协议，市场关注点也从短期涨价转向更强 bit 需求与更稳的供应纪律。

SK海力士披露半年度报告显示，公司今年上半年用于购置有形资产的现金支出达到 18.3288 万亿韩元，同比增长 72.7%；研发支出为 6.0428 万亿韩元，同比增长 98.4%。韩媒称，此举是为应对 AI 专用 HBM、服务器 DRAM 和企业级 SSD 需求持续增长，公司正加快扩充生产设施。

截至 2026 年 8 月 14 日，RWA 链上总市值升至 382.9 亿美元，持有者总数达 179.35 万。监管方面，中国央行在“十五五”规划中提出稳步发展数字人民币，欧盟决定修订 MiCA 以处理非欧盟稳定币发行商准入问题，英国推进数字英镑实验室第二阶段并研究代币化黄金监管。项目层面，Anchorpoint 启动港元稳定币 HKDAP 首阶段发行，HashKey 与 OSL 参与分销；NYSE、Itaú、Coinbase、LG CNS、Miden 等机构也披露了各自的代币化或稳定币进展。

比特币已连续 6 个交易日走弱，盘中一度跌破 6.3 万美元，并失守约 6.4 万美元的 200 周均线。Ash Crypto称，BTC日线趋势线已被跌破，上一轮类似技术破坏后曾出现约 20% 下跌。当前市场波动率压缩至历史极低区间，30 日价格区间仅 5.6%，期权最大痛点在 64,000 美元，交易员普遍关注 6.25 万美元支撑与 6.45 万至 6.5 万美元阻力。

三星电子正考虑将器兴 NRD-K 2 号线由研发用途改为代工生产线，扩充 2nm 产能，专门生产用于 HBM 的 2nm 基础芯片，重点对应英伟达等客户的 cHBM 与 HBM5 需求。该线预计于 2028 年下半年启用，并以 Send Fab 模式运营。业内认为，相关规划仍存在调整空间，设备采购订单也尚未正式发出。

三星电子将器兴园区NRD-K 2号产线从研发设施改为晶圆代工产线，目标为英伟达HBM生产2nm基础芯片，预计2028年下半年启用。NRD-K园区总投资约20万亿韩元，三星计划在定制HBM及HBM5上率先应用2nm工艺；产线最终用途仍可能调整。

应用材料公布 FY2026 Q3 财报，营收 91.15 亿美元、调整后每股收益 3.50 美元，均高于市场一致预期。半导体系统业务收入 70.40 亿美元，是本季主要增长来源。公司预计 Q4 营收中值 102.50 亿美元、调整后每股收益中值 4.02 美元，同样高于市场预期，并上调了 2026 年半导体系统业务收入展望。