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区块链全球峰会
2026-09-07 07:06:14

第十二届区块链全球峰会将于 9 月 23 日在上海举行,首批嘉宾公布

由万向区块链实验室主办的第十二届区块链全球峰会将于 2026 年 9 月 23 日在上海外滩茂悦大酒店举行,主题为「区块链新经济·智链共生」。主办方公布了首批嘉宾名单,涵盖政策、金融、技术与产业实践多个领域。峰会将聚焦数字资产监管、链上支付与结算、Tokenization、AI、隐私、数据安全和量子计算等议题。

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第十二届区块链全球峰会将于 9 月 23 日在上海举行,首批嘉宾公布
微软
2026-09-07 03:18:08

微软等开源 Argus,推动 Agent 连续 1548 小时自主研究

微软、上海交通大学等机构开源长周期研究 Agent 运行时 Argus,并同步发布技术报告、代码与项目主页。该系统以证据驱动、自进化、多 Agent 协作和 Core 与垂域解耦为核心设计,面向缺少密集反馈的长期研究任务。报告覆盖 27 个 Campaign、1548 小时墙钟时间,平均每 40.7 小时才主动请求一次人类干预,占空比为 95.1% 至 98.7%。

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微软等开源 Argus,推动 Agent 连续 1548 小时自主研究
Eureka架构
2026-09-04 13:58:08

Eureka 架构提出元代理方案,黎曼猜想相关边界推进至理论门槛 99.55%

由广东工业大学、华南师范大学、上海交通大学、杜克大学等高校联合团队提出的 Eureka 架构,尝试让 AI 在任务执行中动态生成专用「大脑」。论文称,该系统完成 170 项递归长周期任务,生成 3948 份可验证证书,且未出现错误自我确认。在黎曼猜想相关研究中,Eureka 将局部 Weil 二次型正性路径上的关键证书范围从 a≤1/4 推进至 a≤69/200,即理论第一道门槛的 99.55%;在理论物理方向,系统给出五项结构性发现。

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Eureka 架构提出元代理方案,黎曼猜想相关边界推进至理论门槛 99.55%
具身智能
2026-08-27 07:44:10

18 家学院派具身智能公司前 8 个月融资约 150 亿元

IT桔子发布《中国具身智能创业者生态画像报告》后,文中按更严格口径梳理出 18 家“学院派”具身智能公司。统计显示,2026 年前 8 个月,这 18 家公司已披露融资额合计约 150 亿元,明确披露金额超过 130 亿元。名单主要分为“高校教授仍在校任职并创业”与“高校、研究院直接孵化”两类,覆盖清华、北大、浙大、上交、复旦、西湖大学、智源研究院、中科院等机构。

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18 家学院派具身智能公司前 8 个月融资约 150 亿元
具身智能
2026-08-25 09:48:11

具身智能融资重心转向“大脑”,IT桔子梳理425家公司与1245亿元热钱

IT桔子截至2026年8月20日的数据显示,中国具身智能领域共有425家创业公司,其中75%成立于2023年至2026年间。2026年前8个月,该赛道已发生466起融资、金额1245.1亿元。数据同时显示,资本关注点正从人形机器人整机转向“具身大脑系统”,但大额资金仍更多流向头部整机厂。

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具身智能融资重心转向“大脑”,IT桔子梳理425家公司与1245亿元热钱
人工智能
2026-08-20 23:54:00

腾讯研究院闫德利谈人工智能五个悖论:预测、就业、生产率、数据与工业革命

腾讯公司资深专家、腾讯研究院闫德利撰文梳理人工智能发展的五个悖论,分别涉及技术预测、就业量化、生产率提升、数据价值和工业革命叙事。文章列举明斯基、辛顿、哈萨比斯等人的判断分歧,也对国际组织和机构的就业测算差异、欧盟与美国生产率数据、国内上市公司数据资源入表情况,以及“第四次工业革命”概念的长期泛化提出讨论。

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腾讯研究院闫德利谈人工智能五个悖论:预测、就业、生产率、数据与工业革命
灵巧手
2026-08-12 09:44:10

灵巧手赛道年内融资达 285.1 亿元,本体自研与供应商分化加剧

IT桔子数据显示,2026 年 1 月至 8 月 3 日,灵巧手赛道共录得 74 起融资、47 家公司入局,已披露金额合计约 285.1 亿元,前 7 个月融资总额已超过 2025 年全年。报告将相关公司分为 15 家自研灵巧手的人形机器人本体厂商,以及 32 家独立销售灵巧手与核心零部件的第三方供应商。数据显示,本体厂商融资金额显著更高,供应商数量则更多,且两类公司的融资阶段、技术路线与竞争逻辑已出现明显分化。

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灵巧手赛道年内融资达 285.1 亿元,本体自研与供应商分化加剧
二维半导体
2026-07-29 11:33:16

二维半导体产业链加速成型,国内布局延伸至计算与存储

二维半导体正从实验室研究走向工程化和产线化。材料与设备端,国内团队已实现 6 英寸、8 英寸二维半导体单晶量产,并补齐 p 型材料短板;制造端,8 英寸工程化示范工艺线与 500 纳米 PDK 已落地;应用端,二维半导体已覆盖 RISC-V 微处理器、DRAM、非易失量子存储,以及射频通信、柔性透明器件等方向,产业链条从材料、设备到设计、制造和应用正逐步完整。

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二维半导体产业链加速成型,国内布局延伸至计算与存储