纪录片《造山者－世纪的赌注》由导演萧菊贞独立制作，耗时 5 年、采访超过 80 位受访者，现已在公视+ 开放免费观看。影片围绕 1976 年工研院与美国 RCA 签署集成电路技术移转授权合约、派出 19 名工程师赴美受训的历史展开，也记录 1980 年联华电子成立及台湾半导体产业早期发展脉络。该片于 2025 年 6 月 13 日在台湾上映，累计票房突破新台币 3,000 万元。

FinTechOn 2026 暨 AFA 高峰会于 9 月 2 日至 3 日在台北举行，蔡玉玲在闭幕时表示，供应链企业已开始对跨境交易、资金调度等金融科技服务提出明确且迫切的需求。峰会汇集台湾四大部会代表、多国监管专家、供应链企业与国际金融机构，讨论 AI、稳定币、跨境支付、RWA 代币化及新旧系统对接。蔡玉玲称，AFA 下一阶段将以任务小组推进跨境合作，从论坛讨论走向实际执行。

FinTechOn 2026 暨 AFA 高峰会于 9 月 2 日至 3 日在台北举行，汇集四大部会正副首长与亚洲 16 个经济体代表。AFA 主席蔡玉玲在闭幕时表示，稳定币、AI、跨境支付与治理都无法由单一市场独自处理，亚洲需要把两天议程形成的共识转成行动。会议也围绕监管协同、AI 与稳定币风险、供应链金融需求，以及金融机构新旧系统对接等议题展开。

在台北举行的 FinTechOn 2026 & AFA 峰会上，台湾经济部门表示正推动“AI 新十大建设”，重点协助中小企业导入 AI、优化生产流程并培养数字人才。政策也提到稳定币和数字资产在跨境支付中的潜力，同时强调反洗钱、信息安全和个人资料保护必须同步落实。台湾还正与日本推进跨境数据传输及电子文件标准化合作。

台积电先进封装技术暨服务事业群副总经理徐国晋在 8 月 31 日的 SEMICON Taiwan 矽光子全球论坛表示，CPO 可靠性质疑已被测试与市场验证数据消除，头部厂商预计 2026 年下半年量产。他预估矽光子将在 2027 年前拿下逾 50% 市占率，但也指出大规模商用的关键瓶颈不在晶圆代工，而在雷射、光纤、连接器与测试等供应链环节。

美光在 Hot Chips 2026 表示，AI 加速器运算性能每两年约提升 3 倍，但 HBM 频宽同期增长不到 2 倍，计算与存储之间的缺口仍在扩大。该公司称，HBM 已成为连接计算单元与内存的关键桥梁，但也带来更高的硅成本、散热与可靠性压力。美光认为，破解内存墙的方向是打破计算与内存边界，转向 SiP、光学互连与更先进封装。

台湾《虚拟资产服务法》已于 2026 年 6 月 30 日三读通过、7 月 22 日公布，VASP 进入专法监管阶段。前行政院院长陈冲表示，观察这部法律是否成功，重点不在发出多少牌照，而在于政府是否持续给予高层关注，能否完成子法、补足审查人力，并处理金管会与央行在稳定币发行许可上的协调问题。他还指出，稳定币应从国家战略与货币主权角度思考，而不只是一般金融商品监管议题。

FinTechOn 2026暨亚洲金融科技联盟高峰会将于9月2日至3日在台北举行，主题继续围绕“金融科技×全球供应链”。主办方称，会议将讨论跨境支付、融资、数据交换与金融基础设施如何配合实体产业运作。AFA主席蔡玉玲表示，供应链韧性也取决于付款、融资和验证效率。钰创科技董事长卢超群则指出，台湾电子与半导体产业全年产值预估约6700亿美元，相关金融基础设施需要同步升级。