一则关于 CPO 将取代高速铜传输的市场传言，17 日重挫台股铜箔基板（CCL）族群。联茂（6213）被打入跌停，台光电（2383）跌逾 7%，台燿（6274）跌逾 6%，引发市场关注。供应链业者随后出面反驳，认为市场高估了 CPO 的渗透时程，也夸大了它对主板 CCL 规格的冲击。到 18 日盘中，三家公司股价全面翻红，涨幅都超过 2.8%。
传言指向 CPO 成熟后主板 CCL 可降至 M4
这波卖压起点，是一则在社交平台广泛流传的技术论述。相关说法称，随着 CPO 技术成熟，AI 服务器与交换器的高速信号将在主芯片端直接转为光信号输出，PCB 主板上只会保留 PCIe Gen 5 等低速控制信号，CCL 等级降至 M4 即可满足需求。
如果这一逻辑成立，过去两年支撑 CCL 板块股价持续上行的核心叙事——也就是速率迭代带动 CCL 规格升级与 ASP 上升——将面临根本性冲击。
传言还提到，随着 SerDes 速率推进到 448G 世代，高速铜信号在 PCB 上的传输路径会明显缩短，CPO 以光替代铜的趋势会更清晰，铜箔基板厂商未来的升级方向也会从超低损耗材料，转向高层数、高耐压和供电稳定等其他技术维度。
17 日盘中卖压放大，联茂跌停
这套说法在盘中迅速发酵。联茂 17 日早盘跌停，成交量冲到 2.59 万张，跌停委卖挂单超过 960 张；外资单日集中卖超联茂 1.2 万张。台光电与台燿当天也分别重挫 7% 与 6%。
在当日台股大盘上涨 0.96% 至 46,288 点的背景下，CCL 族群逆势大跌，格外显眼。
供应链提出三点反驳
针对这轮下跌，供应链人士与机构在 X 上提出反驳，核心集中在三个方面。
一、CPO 当前应用场景仍集中在 Scale-out 交换器
相关人士指出，CPO 目前的应用场景仍局限于 Scale-out 交换器，也就是机架间、数据中心间长距离传输节点。全球出货量估计在 2026 年不足 2 万台，2027 年不足 5 万台，整体规模仍然有限。
相比之下，Scale-up 网络，也就是 GPU 集群内部、NVSwitch 板对板的短距互连，仍大量依赖高速铜互连方案，而这部分才是 M8、M9 超低损耗 CCL 的主要需求来源。按这一说法，CPO 在该场景下还谈不上形成实质威胁。
二、CPO 解决的是长距离高速传输问题，不等于消灭服务器内部高速电连接
供应链人士认为，CPO 主要解决的是长距离高速传输中的信号损耗与功耗问题，并不意味着服务器内部所有高速电气连接都会被替代。把「Scale-out 交换器导入 CPO」直接等同于「主板 CCL 规格降至 M4」，在技术逻辑上并不成立。
这一判断成立的前提，是 CPO 同时大规模渗透 Scale-out 与 Scale-up 两类场景，而供应链的看法是，这一步距离现实仍然很远。
三、升级方向可能变化，但 CCL 升规趋势没有消失
即便部分 CCL 厂商认可未来升级方向会变化，结论也不是降规，而是每一代主板仍会持续升级，只是重点可能从超低损耗转向高层数、高耐压与供电稳定。换句话说，CCL 升规的大趋势本身并未改变。
Jeff Pu：新款 NVSwitch 仍采用 PTFE 与 M8/M9 CCL
GF Securities 董事总经理 Jeff Pu 也给出分析。他表示，CPO 短期内不会进入服务器计算主板；即便是明年将推出的 NVSwitch NPO/CPO 版本，内部仍会采用更高规格的 CCL，具体为 PTFE 底材搭配 M8/M9 超低损耗覆铜板的混合架构。
按这一说法，即使是旗舰级 CPO 版 NVSwitch，也仍在使用高规格 CCL，这与「CPO 推进会导致 CCL 降规」的判断并不一致。Jeff Pu 认为，现阶段产品世代下，CCL 升规趋势的核心命题仍然是 PTFE。
18 日中午前，CCL 三雄全面翻红
截至 18 日中午 12:00，CCL 三雄股价全部翻红，前一日杀盘带来的定价偏差出现修正。
- 台光电（2383）上涨 135 元至 4,830 元，涨幅 2.88%；
- 联茂（6213）自跌停价位反弹，上涨 14 元至 509 元，涨幅 2.83%，盘中成交量仍维持在 1.6 万张高位；
- 台燿（6274）上涨 40 元至 1,360 元，涨幅 3.03%，反弹幅度相对更强。
ABMedia 报道称，结合 17 日的卖压与 18 日的同步修复，市场这轮波动更接近传言发酵下的定价失准，而非基本面恶化。