郭明𫓹：英伟达测试无玻纤碳氢覆铜板用于 NVL576

ChainCatcher 消息，天风国际证券分析师郭明𫓹发文称，其最新供应链核查显示，英伟达已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，用以替代此前测试的无玻纤 PTFE 覆铜板，并搭配无玻纤碳氢半固化片。

测试指向 Rubin Ultra NVL576 交换托盘 PCB

郭明𫓹表示，这项测试旨在确认上述材料组合能否满足 Rubin Ultra NVL576 交换托盘 PCB 的要求。NVL576 为八机架互联方案，预计于 2027 年下半年进入量产。

初步测试结果

他称，为提升 PCB 可制造性进行的初步测试显示，无玻纤碳氢覆铜板已满足交换托盘的高频电气要求。按其说法，该方案的电气表现落后于原 PTFE 方案，但优于 M9 级方案，并超过 M10 公布规格。

郭明𫓹同时指出，这一结果并不代表最终材料选择，只能说明英伟达仍在满足电气要求的同时，寻求更高的 PCB 制造良率与生产效率。

供应商与材料型号

郭明𫓹称，生益科技目前是 NVL576 交换托盘材料评估的领先供应商，相关材料包括无玻纤 PTFE 覆铜板 SG5300N、无玻纤碳氢覆铜板 SG1030N，以及无玻纤碳氢半固化片 SIF09。

他还提到，SG1030N 与 SIF09 仍含少量 PTFE。待规格确定并进入量产后，预计生益科技将加快向东材、圣泉及潜在供应商 GCH Technology 等中国碳氢材料供应商采购。