Hot Chips大会上，三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计，但路线明显分化。三星提出三阶段路线图，试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分，并以zHBM为终点；SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发，同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

过去 24 小时，加密与科技市场出现多项新进展。富达已向美国 SEC 申请为现货以太坊 ETF FETH 增加质押功能，正常情况下最高可质押所持 ETH 的 100%。部分 Anthropic 现有投资人预计，公司若最快于今年 10 月 IPO，估值可能超过 2 万亿美元，最高预测达 3 万亿美元。Bullish、BitGo、Securitize 等机构披露二季度业绩，SEC 也在代币化基金与代币化股票方向释放新动作。

Cerebras 公布 2026 年第二季度财报，GAAP 营收同比增长 74% 至 1.801 亿美元，核心口径营收为 2.1 亿美元，同比增长 103%。其中硬件收入同比下滑 23% 至 5410 万美元，云计算及其他服务收入增至 1.260 亿美元，首次成为最大收入来源。公司上调第三季度和全年核心营收、毛利率指引，但财报发布后股价盘后一度下跌 17%。

Intel 在宣布普通股公开发行后股价承压。公司最初计划融资 150 亿美元，随后扩大至 200 亿美元，按每股 95 美元发行约 2.105 亿股新股。市场担忧股权稀释，但 Intel 表示资金将用于资本支出和营运资金。随着 AI 带动数据中心芯片、制造产能和晶圆代工投入上升，投资者正观察更高支出能否转化为营收、利润率和外部代工客户增长。

英特尔 8 月 10 日宣布发行普通股募资 150 亿美元，认购金额已超过 1,000 亿美元。知情人士称，公司正考虑把发行规模上调三分之一至约 200 亿美元，发行价约为每股 95 美元或更高。募集资金将投向资本支出、营运资金，以及实体 AI、定制芯片、先进封装和晶圆代工等业务。

据ChainCatcher消息，微软计划于今年秋季（可能最快在9月）公开发布其下一代Maia 300 AI芯片。为满足2027年的交付需求，微软已与台积电进行接洽，以确保获得超过30万枚该芯片的制造产能。该消息由ChainCatcher第一时间报道。

热能存储初创公司 Antora Energy 完成 5.5 亿美元 C 轮融资，估值约 24.7 亿美元。公司称将把这笔资金用于扩大模块化热电池生产，服务重工业和数据中心。Antora Energy 成立于 2018 年，此前累计融资已超过 2.3 亿美元，今年 4 月还将加州制造产能翻倍，并在南达科他州推进总规模 5 GWh 的热能存储项目。

SK海力士公布二季度业绩后，尽管营收、营业利润和利润率均创历史新高，市场反应仍偏冷，交易焦点转向“低于预期”与管理层对后续需求、供给和扩产的表述。公司称AI基础设施投资与Agentic AI将继续推高HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求，并披露已与约10家客户完成长期协议谈判，2026年资本开支预计处于40兆韩元区间高段。