周一美股三大指数走势分化，道指上涨，纳指小幅回落，芯片、存储和光通信板块走弱。中东紧张局势暂时降温后，国际油价下跌，美债收益率回落，市场把焦点转向本周美联储议息会议。盘面上，资金从AI硬件链条转向软件股和资本开支更克制的公司，苹果反超英伟达重回全球市值第一，英伟达、闪迪、阿斯麦等个股则明显承压。

亚洲主要股市7月28日开盘普遍下跌。韩国综合股价指数跌逾7%，再次触发熔断；日本日经225指数跌超4%，KIOXIA跌17%；台湾加权指数开盘16分钟内跌超1800点，最低报41815.78点，台积电下跌80元至2270元。报道还提到，市场正关注仓位过度拥挤、中国半导体产能扩张，以及Meta、亚马逊等科技公司即将公布的资本支出计划。

Citrini 分析师 Jukan 表示，中国在 DUV 光刻技术上的进展并不令人意外，市场此前已形成一定预期。他称，The Information 的报道主要援引一名中国交通大学教授在 6 月内部会议上的发言，未披露更多实质性信息。Jukan 认为，受该消息影响，ASML 等半导体设备股出现的抛售属于反应过度。

7 月 27 日，阿姆斯特丹上市的 ASML 和 BESI 恢复交易后分别下跌 7.4% 至 8%，此前一度跌停。德国半导体板块也出现回落，英飞凌跌约 3%，Siltronic AG 跌约 4%。消息面上，The Information 援引知情人士称，一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的 DUV 光刻机制造设备。

Odaily 星球日报报道称，受“某国企已开始量产 DUV 光刻机”消息影响，荷兰光刻机制造商 ASML Holding 美股盘中跌超 7%，暂报约 1633 美元。此前，The Information 援引知情人士称，一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的 DUV 光刻机制造设备。

据 The Information 报道，上海一家国资背景公司已开始小批量生产国产浸没式 DUV 光刻机，今年计划出货约 5 台，2027 年增至约 20 台。首批设备将交付中芯国际、华虹半导体和长鑫科技，晶圆厂还需进行精度、稳定性及产线衔接验证。报道称，设备多数部件已国产化，但部分关键零部件仍依赖日本，整体性能和制造质量仍落后于 ASML。

据 The Information 援引知情人士消息，一家获得中国国有资本支持的企业已启动自主研发 DUV 光刻机制造设备量产，计划 2026 年生产约 5 台、2027 年扩大至约 20 台。报道提到，这批设备拟交付中芯国际、华虹半导体和长鑫存储等厂商，其中长鑫存储预计将成为重要应用方。

美国参议员Lummis与Cassidy提出“美国挖矿法案”，将国内比特币挖矿与战略储备挂钩，要求淘汰中国硬件，扶持本土生产，减少对外依赖。