DigiTimes 引述供应链消息称，Intel 的 EMIB 先进封装技术已在 Google TPU 项目中通过良率与性能验证，达到 Google 预设目标。报道指出，这提升了 Google 后续世代 TPU 持续采用 EMIB 的意愿，也让作为 Google TPU 主要 ASIC 设计伙伴的联发科，加快在台积电 CoWoS 之外推进封装多元化。在 CoWoS 产能长期紧张的情况下，EMIB 正成为先进封装市场中不可忽视的竞争方案。

YZi Labs 于 8 月 25 日公布 EASY Residency 第四季完整名单，共有 24 家早期公司入选，每家获得 50 万美元投资。本季为期 10 周，先在线启动，随后在不丹线下共创，重点覆盖稳定币支付、链上外汇、机构级市场基础设施、隐私、信贷、AI 代理与自动化执行等方向。YZi Labs 还披露，其全球管理资产规模超 100 亿美元，投资组合覆盖六大洲 25 个国家的 300 多个项目。

Hot Chips大会上，三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计，但路线明显分化。三星提出三阶段路线图，试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分，并以zHBM为终点；SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发，同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

美光在 Hot Chips 2026 表示，AI 加速器运算性能每两年约提升 3 倍，但 HBM 频宽同期增长不到 2 倍，计算与存储之间的缺口仍在扩大。该公司称，HBM 已成为连接计算单元与内存的关键桥梁，但也带来更高的硅成本、散热与可靠性压力。美光认为，破解内存墙的方向是打破计算与内存边界，转向 SiP、光学互连与更先进封装。

Hyperliquid仍对美国用户实施地理封锁，核心原因在于其无需许可的链上架构与美国期货市场现行监管框架存在结构性冲突。Hyperliquid政策中心已向CFTC和SEC提交方案，主张让持牌机构在HyperCore上承担KYC、市场监管与准入义务。随着测试网上线具备白名单权限的HIP-3部署者和PA账户控制功能，受监管实体通过合规方式接入Hyperliquid的路径正变得更清晰。

Hyperliquid仍对美国市场实施地理封锁，原因是其无需许可的链上交易基础设施与美国现行市场结构法律存在结构性冲突。围绕这一问题，Hyperliquid政策中心先后向CFTC和SEC提交主张，核心是允许持牌机构在HyperCore上承担KYC、市场监控和准入等合规职责。随着测试网上线具备权限管理的HIP-3部署者和PA账户控制功能，受监管实体通过白名单方式提供合规准入的路径正变得更清晰。

ARK Invest数字资产研究主管Lorenzo Valente表示，Hyperliquid正与CFTC和SEC沟通，推动受美国监管的公司在其公链上提供永续期货。他建议Hyperliquid收购Gemini，以获得其在美国的监管牌照体系，并由Gemini承接KYC、托管、法币通道、经纪、清算及合规职能，作为HIP-3/4进入美国市场的部署主体。

Uniswap 创始人 Hayden Adams 发布长文，主张当代币化资产彼此交易而非直接对美元交易时，自动化做市商将拿下全球最大市场。他把这一逻辑类比指数基金取代主动管理，并认为相关资产配对能降低流动性提供者风险。前 XTX Markets 交易员、Glider 联合创始人 Brian Huang 则公开反驳，称 AMM 无法满足传统市场做市在执行、延迟、订单管理和用户分层上的要求。Wintermute 孵化平台 Bebop、Steer Protocol、M^0、Panoptic 与 InvestaX 等多位业内人士也从需求、资本效率、合规许可和路由结构等角度加入讨论。