高通8月29日宣布，计划在日本启动长期机器人投资计划，以新设立的高通日本机器人中心为核心，联合发那科、川崎重工、丰田、索尼等日企及研究机构，打造开放式物理AI生态。该计划主要包含四大支柱，覆盖机器人从技术研发到商业化部署及全球扩张的完整生命周期，并帮助日本机器人解决方案从本土市场走向全球。

SK 海力士 8 月 27 日在美国印第安纳州举行先进封装人工智能晶圆厂奠基仪式，计划投资超过 40 亿美元，建设美国首个高频宽内存 HBM 生产据点。项目位于西拉法叶，预计 2028 年 10 月启用无尘室，2029 年下半年量产，并招聘约 1,000 名人员。该厂将承接韩国生产的先进晶圆，完成封装和测试后以“美国制造”形式交付，同时配套建设研发测试平台，并与普渡大学签署合作备忘录。

冲刺创业板IPO的乐聚机器人，2025年营收达2.58亿元，夸父人形机器人出货量跻身全球前四，但三年累计净亏损超1.7亿元。IT桔子数据显示，乐聚已完成13笔对外投资，覆盖核心零部件、软件智能层和场景协同三大方向，试图将供应链降本、大脑备份与产业落地编织成一张完整的生态网络。

Bitcoin Red Team 正在围绕比特币生态的 AI 相关安全风险展开扫描与排查。团队成员 Calle 表示，红队由 20 到 25 名志愿者组成，重点不在比特币底层协议，而在钱包、应用、服务及第三方软件。Calle 还提到，美国 AI 模型在安全研究场景下常受限制，中国模型使用频次更高。

WuBlockchain《白线日报》称，AI 基建主线正在从科技公司自有现金流投入，转向外部融资、定制 ASIC 扩张和存储厂商利润兑现。Broadcom 洽谈超过 600 亿美元债务融资，Google 则加深与 Marvell 的定制 AI 芯片合作。与此同时，美光追加 100 亿美元建设 AI 内存研发中心，三星电子与 SK 海力士也把 AI 内存需求转化为更高股东回报。

频准激光公告称，公司将于 2026 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板上市。本次公开发行 1000 万股，发行价为 186.88 元/股，发行后总股本为 4000 万股。公司 2025 年营收 4.18 亿元，净利润 1.51 亿元，IPO 募资将投向精准激光系统产业化、研发中心建设、武汉研发中心建设及补充流动资金。

SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示，AI正把存储行业推入新阶段，市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称，SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额，并计划投资720亿美元扩建晶圆厂，到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨，以及过度建设风险，公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。

IT桔子数据显示，2026 年 1 月至 8 月 3 日，灵巧手赛道共录得 74 起融资、47 家公司入局，已披露金额合计约 285.1 亿元，前 7 个月融资总额已超过 2025 年全年。报告将相关公司分为 15 家自研灵巧手的人形机器人本体厂商，以及 32 家独立销售灵巧手与核心零部件的第三方供应商。数据显示，本体厂商融资金额显著更高，供应商数量则更多，且两类公司的融资阶段、技术路线与竞争逻辑已出现明显分化。