Citrini 分析师 Jukan 披露，SK 海力士正推动 HBM 基底芯片代工厂多元化，考虑把第七代 HBM4E 的部分基底芯片交给英特尔生产。目前其外包基底芯片完全依赖台积电。行业消息人士称，HBM4E 基底芯片最早可能由台积电与英特尔共同制造。受 HBM 长期供应协议覆盖，SK 海力士难以及时通过涨价转嫁成本，行业观察人士认为，引入英特尔将增强其成本竞争力和供应稳定性。

据 Citrini 分析师 Jukan 爆料，SK 海力士正考虑将第七代 HBM 即 HBM4E 的部分基底芯片生产外包给英特尔代工厂。此前其外包基底芯片生产完全依赖台积电，此举被视为建立多供应商代工策略的一部分，以减少供应链集中度并增强议价能力。行业消息人士称，台积电与英特尔可能从 HBM4E 世代起共同制造基底芯片。

Citrini 分析师 Jukan 援引国信证券海外电子研报称，英特尔将增发规模从 150 亿美元扩大至 200 亿美元，发行价为 95 美元，超额配售权已全部行使。研报称机构需求据报超过 1000 亿美元，CEO 陈立武及其家族直接认购约 1200 万美元。国信证券维持「买入」评级及 136 美元目标价，并上调 2026 年和 2027 年 EPS 预期，同时预计代工业务将在 2027 年第四季度实现盈亏平衡。

报道称，苹果已与英特尔和三星展开初步接触，并考察三星得州Taylor工厂，评估A系列与M系列芯片的多元代工方案。相关讨论仍处极早期阶段，尚未形成正式订单。

英特尔公布截至 6 月末的 2026 年第二季度业绩，营收 161 亿美元，同比增长 25%，创下自 2011 年第三季度以来最高增速。Non-GAAP 口径下净利润为 22 亿美元，数据中心与 AI 事业部收入达 63 亿美元，同比增长 59%。公司将全年资本支出计划从 180 亿美元上调至 200 亿美元，并给出高于市场预期的第三季度指引。

英特尔公布第二季度财报，营收 161 亿美元，同比增长 25%，高于市场预期的 144 亿美元；调整后每股收益 0.42 美元，也高于预期。公司在 GAAP 口径下净亏损 110 亿美元，主要与 CHIPS 法案协议相关的托管股份按市值计价损失有关。数据中心与 AI、客户端计算与物理 AI、代工业务收入均实现增长，英特尔并预计第三季度营收和调整后 EPS 均高于市场预期。

美股周二集体反弹，道指、标普500和纳指结束连续三天下跌，科技股尤其是芯片与AI硬件板块领涨。中东局势升级带动油价、金价和美债收益率同步走高，市场对通胀的担忧再度升温。存储芯片成为盘面核心，美光、闪迪、SK海力士、西部数据和希捷涨幅均超过 10%。与此同时，新的关税表态、SpaceX 解禁临近，以及谷歌、特斯拉、AMD 等公司后续事件也成为市场关注焦点。

伯恩斯坦称，台积电二季度营收落在公司指引区间高端，且略高于市场预期，反映先进制程与 AI 相关需求持续强劲。该行维持 Outperform 评级，台股目标价 2780 新台币、ADR 目标价 430 美元，并预计投资者将在财报会上聚焦扩产、毛利率和 N2 制程爬坡。报告还提到，客户正更多关注三星和英特尔代工，但短期内不会对台积电收入造成实质影响。