美国7月非农就业减少2.3万人、此前两个月数据合计下修10.3万人后，市场下调9月加息押注，美股上周五反弹，标普500再创收盘新高。与此同时，美伊谈判未达最终协议，霍尔木兹相关风险推高油价，黄金延续强势。AI基础设施板块内部也在切换，光通信、软件和网络侧走强，存储股承压，“空存多光”成为市场热议交易方向。

英伟达据称将下一代旗舰 GPU Rubin Ultra 的主流 HBM 配置从 12-Hi 约 384GB 下调至 8-Hi 192GB，单卡显存接近减半，带动 SK 海力士等内存股下挫。与此同时，闪迪、三星、海力士近期都出现“业绩创新高、股价却走弱”的相似局面，市场焦点已从利润规模转向增速放缓。文章还提到，长鑫科技在 DRAM 份额、产能扩张和国产替代上持续推进，但在 HBM 量产能力上仍与韩厂存在差距。

IDC 预计，到 2026 年全球约 70% 的内存产出将流向数据中心，较 2022 年的 20% 至 30% 明显上升。报道指出，AI 服务器对 HBM 的需求正在挤压智能手机、医疗设备等非数据中心市场。IDC 还预计，2026 年全球智能手机平均售价将上涨 14% 至 523 美元，出货量下降 12.9% 至 11.2 亿部。供给侧扩产进度仍慢，SK 海力士称短缺可能持续到 2030 年后。

FMS 2026 于 8 月 4 日至 6 日在美国圣克拉拉举行，SK 海力士、三星和铠侠围绕 AI 系统中的存储瓶颈分别给出不同方案。SK 海力士与闪迪通过 OCP 发布 HBF 首个标准规格，三星展示 400 层以上 BV-NAND 并预览 zHBM 与 zNAND-O，铠侠则将直接冷板液冷引入企业级 SSD。报道还提到，三星 HBM 月产能计划从约 17 万片晶圆提升至约 25 万片，目标在 2026 年底实现。

西部数据首席产品官 Ahmed Shihab 表示，AI 存储的核心不只是追求最快介质，而是在可承受成本下持续扩展容量。其指出，闪存适用于模型权重、GPU 溢出、KV 缓存等低延迟场景，HDD 更适合训练语料、日志、检查点与合规记录等大规模长期保存数据。Ahmed Shihab 认为，未来 AI 存储应按性能、成本、功耗、密度、可靠性和数据生命周期分层设计，而非由单一技术主导。

PANews文章称，2026年8月4日存储行业出现两项关键进展：SK海力士与闪迪在FMS 2026发布高带宽闪存HBF首个标准规范，英伟达则被曝正评估下调Rubin Ultra的HBM配置。文章认为，AI基础设施的核心瓶颈正从单卡内部内存带宽，转向机架与芯粒层面的互联，光电互联、先进封装、HBM、HBF与CXL的价值排序也随之调整。

西部数据首席产品官 Ahmed Shihab 发文称，AI 存储竞争的关键不是单一追求最快介质，而是能否以可承受成本持续扩容。数据从 PB 级走向 EB 级时，架构可能因成本失控暴露问题。闪存适合高性能低延迟场景，HDD 适合大规模长期保存；未来存储应分层设计，而非闪存与 HDD 二选一。

WhiteLine Daily 指出，Sandisk 最新财报虽高于预期且下季指引强劲，但股价盘后仍跌近 8%。报道认为，未来半年观察存储板块，重点不应只放在 NAND 现货价格，还要看长期合同定价、企业级 SSD 需求和设备订单变化。另一边，Michael Burry 退出微软多头、平掉甲骨文空仓，但仍保留对 Palantir、NVIDIA 及半导体板块的部分看空仓位，并将部分仓位展期至 2027 年。