英伟达 CEO 黄仁勋在 X 平台发文称「AGI 已到来」，并表示 OpenAI 最新模型 Astra 基于超过 10 万张英伟达 Grace Blackwell NVLink72 芯片完成训练，下一批还将有 40 万张 GPU 上线。OpenAI将 Astra 定位为其「最智能」模型，但围绕 AGI 是否真正到来的争论并未停止。Gary Marcus提出质疑，Sam Altman也称 AGI 是定义模糊的词。与此同时，OpenAI、Meta、Anthropic 和 Google 对英伟达算力的依赖仍在加深。

阿布扎比人工智能公司G42正探索向美国企业出售多数股权，以确保从明年起持续获得高端AI芯片。交易若达成，将导致公司重大股权结构调整，涉及阿联酋王室成员的参与。目前谈判处于早期阶段。

Politico 援引 8 名知情人士称，特朗普政府正考虑在未来数周到数月内扩大半导体关税范围，除芯片外，游戏机、服务器等下游产品也可能纳入。美国电脑与通信产业协会估算，这套方案每年或令美国损失约 900 亿美元 GDP，并使 2026 年至 2030 年规划中的约两成数据中心延期、取消或外移。业界还担心芯片与含芯片产品被重复征税，推高消费电子和 AI 基础设施成本。

美国7月PCE高于预期，市场对9月和12月加息的押注升温，美债收益率与美元同步走高，黄金与原油承压。与此同时，黑海港口遇袭、化肥供应受阻和极端天气，正把粮食与食品价格重新推回通胀主线。盘后英伟达交出超预期财报并给出2028财年约70%的营收增长指引，带动AI板块回暖，软件、存储、光通信与网络安全股跟随走强。

亚马逊与英伟达宣布，亚马逊将在 2027 年和 2028 年部署约 200 万颗英伟达高端芯片，用于训练和运行人工智能模型。亚马逊今年 3 月还曾表示，将在 AWS 数据中心安装 100 万颗英伟达芯片。此次涉及的芯片包括 Blackwell Ultra、Rubin 和 Rubin Ultra。

成熟制程芯片需求持续高位运行，二手半导体设备正从过去的低成本替代品，转向晶圆厂扩产、降本和保障供应链稳定的关键资产。文中提到，2024 年全球二手半导体设备市场规模已突破 260 亿元，2031 年有望接近 665 亿元，六年复合增长率为 14.4%。不过，行业仍面临货源收缩、流通标准缺失以及全球管制趋严等问题。

2026年下半年，海外头部半导体厂商财报回暖，产业链库存回落，Tier1订单修复，汽车半导体被多家投行判断进入结构性上行通道。英飞凌、恩智浦等库存周转天数降至120—140天，车规功率器件交付周期拉长至30周以上，部分产品已开启第二轮涨价。

PANews 统计显示，8 月 3 日至 8 月 9 日全球区块链领域共披露 12 起投融资事件，总额超过 9490 万美元，资金主要流向基础设施、稳定币、RWA 与中心化金融。企业并购方面，万事达卡宣布完成对稳定币基础设施公司 BVNK 的收购。同期，Yellow Card 完成 4000 万美元战略融资，InvestiFi、Dow Protocol、Vangrid、Bundle 等项目也披露了新一轮融资进展。