技嘉于8月20日发布W775系列桌上型AI超级电脑，旗舰机型搭载NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra芯片，主打把原本部署在大型数据中心机架中的算力压缩进办公室可放置的落地机箱。该机型最多可支持400人同时发问，峰值吞吐量达9,000 tok/s。公司同时上调全年资本支出预估至280亿至300亿元新台币。

AI 服务器需求升温，带动 FC-BGA 载板与 ABF 增层膜需求同步走强，也让原料供应紧张加剧。日本味之素掌握全球逾九成 ABF 增层膜供应，在产能接近满载后，近期传出对部分客户实施选择性出货，部分中国厂商收到供货减少约三成通知。中美晶集团旗下晶化科技已进入本土绝缘增层膜量产与小量出货阶段，随着载板厂商寻求第二供应来源，市场关注其承接转单的可能性。

Rosenblatt在8月19日发布的光学产业报告称，当前行业瓶颈在供给端而非需求端，订单可见度已延伸至2028年。报告把scale-up光学列为下一阶段核心增长变量，并重申对Lumentum、Coherent和Applied Optoelectronics的买入评级。报告还指出，中国激光厂商在高阶CPO/NPO激光领域仍落后约两代，美系供应链在高功率与超长距方案上的技术优势短期内仍难被撼动。

瑞银分析师 8 月 18 日参观村田制作所福井武生工厂，这是该厂约 20 年来首次对外开放。瑞银称，村田在材料、设备和工艺三环节形成封闭技术壁垒，现有设备通过良率、反馈和检测自动化仍有约 20% 增产潜力。在新增厂房和设备扩张受限、零部件交期拉长的背景下，瑞银认为市场正在重估存量优化的价值，并将利润率扩张与产品结构升级联系起来。

美国财政部扩大长期国债回购规模后，市场紧张情绪短暂缓解，但多位市场人士认为结构性压力并未消失。随着劳动节后美国投资级企业债发行进入旺季，9月总发行规模或触及2000亿美元，其中相当部分资金将投向AI相关资本开支。多家机构指出，AI债务供给已逼近不扰乱市场的极限，叠加财政赤字、通胀预期和美联储政策不确定性，美国国债尤其是长端利率仍面临持续压力。

受 AI 服务器建置与高速传输需求带动，玻纤布供需持续吃紧，富乔高阶产品出货比重上升，第二季获利创单季新高，上半年 EPS 达 2.24 元，已超过去年全年 1.64 元。公司称先进制程产品目标占产能 70%，泰国一期新厂产能在完工前已被客户预订一空，预计 2027 年第三季量产。

AI服务器与高性能计算带动高阶PCB材料持续紧张，CCL、半固化片、低介电玻纤布与T-Glass短期缺口难补。报道指台湾PCB产业上半年已出现 5% 至 30% 的涨价，下半年还将启动新一轮滚动式调价，第三、四季季涨幅或达双位数。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华的成本转嫁进度不一，IC载板端的欣兴、景硕、南电也被视为本轮涨价的主要受益者。

Citrini 分析师 Jukan 表示，MLCC 交付周期正按产品规格明显分化。通用产品交期仍在 14 至 18 周，高容值与高压产品约 4 至 5 个月，但 AI 服务器用服务器级 MLCC 已出现严重供应紧张。村田与三星电机部分高端产品交期超过 20 周，部分渠道报价达到 36 周，接近 10 个月。Jukan 预计，这种分化将持续到 2026 年下半年。