瑞银集团分析师预测，未来十年中国半导体制造能力可能难以取得足够进展，以开发出真正替代阿斯麦尖端EUV光刻技术的方案。分析指出，中国当前技术成熟度大致相当于阿斯麦2004年水平，但预计未来2-5年内可具备浸没式DUV光刻机量产能力。受出口限制影响，阿斯麦被禁止向中国出售EUV设备。

路透社8月初称，三星电子和SK海力士正评估将中微公司的刻蚀设备用于其中国晶圆厂，三星随后否认、SK海力士拒绝置评。报道梳理了中微自2004年创立以来的发展，以及拓荆科技、华海清科、中科飞测、盛美上海、北方华创等企业在不同设备环节的推进。文章还提到，美国自2019年以来持续升级出口管制，叠加国家大基金三期累计超6800亿元认缴资金投入，推动国产设备国产化率到2025年升至约20%。

伯恩斯坦上调 2026 至 2028 年全球晶圆前端设备（WFE）支出预测，预计 2028 年达到 2590 亿美元，较 2026 年两年累计增长 75%。报告称，增量主要来自中国以外地区的存储芯片，以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM 和 NAND 增速快于逻辑与晶圆代工，中国市场需求韧性也高于此前预期。

马斯克在披露 TeraFab 芯片制造计划后，又因一则关于自由电子激光器（FEL）路线的消息被推上光刻机话题中心。围绕 FEL 替代传统 EUV 光源的讨论迅速升温，焦点落在 ASML 主导的 LPP-EUV 技术瓶颈、xLight 的融资与量产目标，以及 High-NA EUV、X 射线光刻、纳米压印和电子束直写等多条并行路线。眼下，EUV 仍是主赛道，但光源革新正尝试撬动现有产业格局。

Atreides Management 创始人兼首席投资官 Gavin Baker 在播客中表示，7 月 AI 板块大跌与产业数据明显背离，GPU 租赁价格、DRAM 现货价格和 token 产出仍在加速。他认为市场误读了 Meta 出租算力、开源模型扩张和 CDS 利差走阔等信号，并称英伟达目前处于过去十年来最低的远期市盈率区间。Baker 同时把监管视为最大风险，讨论了内存长期协议、英伟达的新融资模式，以及 SpaceX 与轨道计算的潜在变化。

JZL Capital 在 7 月 27 日至 8 月 2 日周报中表示，7 月 FOMC 以 9 比 3 维持利率在 3.50%-3.75%，三名委员主张加息，显示政策分歧扩大。美国 6 月 PCE 回落主要受能源价格拖动，核心服务通胀韧性仍待观察。全球股市中，中美科技板块继续分化，市场定价更看重云收入、利润兑现与现金流。加密市场方面，BTC 本周自 65,400 美元回落至 63,114 美元附近，美国现货 BTC ETF 全周净流出约 6,150 万美元，成为价格承压的重要变量。

7 月 31 日美股盘前，多条市场消息集中公布。Michael Burry继续加码做空美光、英伟达及半导体 ETF SOXX；特斯拉顾问被曝讨论分拆中国业务，但特斯拉中国否认；亚马逊云业务与苹果季度营收数据引发股价盘前明显波动；Strategy因比特币持仓未实现亏损录得 82 亿美元季度亏损；韩国市场方面，三星高管增持股份、斗山收购 SK Siltron 控股权，杠杆 ETF 新规首日成交额大降。

TechFlowPost刊文《金融是一种社会动员手段》称，旧冷战更像贸易体系之争，而当前中美博弈已进入科技—金融战阶段。文章回顾美苏、美日与中美三轮竞争，认为美国惯常路径是先打贸易，再落到金融工具上；在当下语境里，科技资产、半导体与股市定价权，正成为新一轮对抗的重要载体。