Nvidia 在 8 月 10 日提出将 GPU 定义为可抵押、可投资的基础设施资产，并与 Apollo、贝莱德、黑石、Brookfield、高盛、KKR 签署合作备忘录，目标动员超过 5000 亿美元资本。CME 次日宣布将于 10 月 5 日推出与 GPU 租金挂钩的期货合约，ICE、FalconX、Polymarket、Kalshi 也已分别在指数、场外互换、链上大宗交易和远期曲线环节推进布局。中国方面，上海已在政府文件中首次写入「算力期货」，但路线更偏向 AI Token 定价而非 GPU 小时租金。

台积电先进封装副总裁何军 11 日表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已正式量产，产品良率稳定超过 98%，部分超过 99%。他还称，台积电计划在 2029 年把 CoWoS 推进到 14 倍光罩尺寸，SoIC 键合节距缩至 4.5 微米；在 AI 封装供应链中，ABF 载板将成为继内存之后的关键瓶颈，多源采购也难完全化解问题。

FMS 2026 于 8 月 4 日至 6 日在美国圣克拉拉举行，SK 海力士、三星和铠侠围绕 AI 系统中的存储瓶颈分别给出不同方案。SK 海力士与闪迪通过 OCP 发布 HBF 首个标准规格，三星展示 400 层以上 BV-NAND 并预览 zHBM 与 zNAND-O，铠侠则将直接冷板液冷引入企业级 SSD。报道还提到，三星 HBM 月产能计划从约 17 万片晶圆提升至约 25 万片，目标在 2026 年底实现。

PANews文章称，2026年8月4日存储行业出现两项关键进展：SK海力士与闪迪在FMS 2026发布高带宽闪存HBF首个标准规范，英伟达则被曝正评估下调Rubin Ultra的HBM配置。文章认为，AI基础设施的核心瓶颈正从单卡内部内存带宽，转向机架与芯粒层面的互联，光电互联、先进封装、HBM、HBF与CXL的价值排序也随之调整。

SK 海力士与闪迪通过 OCP 发布首份 HBF 技术规范，明确了容量、带宽和接口标准。HBF 的定位不是替代 HBM，而是在 HBM 与 SSD 之间增加一层更靠近 xPU 的存储。文章认为，MoE 模型可能成为首批应用场景，但 HBF 相关产品仍处在送样前阶段，短期更应关注闪迪财报、NAND 价格、数据中心业务、利润率和企业级 SSD 进展。

8 月 4 日，BlockBeats 汇总美股盘前六项动态，包括美国拟限制中国新型数据中心组件进口、贝森特称明日或与伊朗达成协议，以及 SK 海力士、闪迪、华为、摩根大通和美国现货比特币、以太坊 ETF 的最新消息。

SK海力士在 FMS 2026 大会上宣布，已与 Sandisk 联合发布首个 High Bandwidth Flash（HBF）标准规范，距离双方今年 2 月成立联盟约 6 个月。该标准已通过 OCP 公开，覆盖最高 512GB 容量、最高约 3.0TB/s 带宽及 UCIe 互联接口等关键规格。Google 和 Tenstorrent 已确认加入 HBF 联盟。SK海力士还首次展示第十代 V10 375 层 4D NAND 晶圆及产品，称其能效较前代提升 2.5 倍，预计明年初量产。

戴尔在德国汉堡ISC大会发布PowerEdge XE8812，首搭NVIDIA Vera Rubin NVL4架构，采用100%直接液冷无风扇设计，单机柜最多部署144颗GPU，计划于2027年初全球上市。