摩根大通在 8 月 24 日发布的迈威尔科技前瞻报告中重申超配评级，并将其 CY28 每股收益预期上调至 11 美元，较市场共识的 9.64 美元高出 14%。报告预计，迈威尔 2027 财年第二季度业绩将符合或略超预期，10 月季度收入指引接近 31 亿美元，数据中心业务增长快于整体营收。谷歌、AWS 和微软相关项目被列为主要支撑因素。

Hot Chips大会上，三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计，但路线明显分化。三星提出三阶段路线图，试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分，并以zHBM为终点；SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发，同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

高盛在 8 月 18 日发布的博通二季报预览中维持买入评级和 525 美元目标价，认为市场对联发科与 AMD 进入 ASIC 竞争的担忧被过度定价。该机构预计博通 FY2027 AI 收入达 1330 亿美元，较市场共识高出 12%，并称财报后股价方向将主要取决于 FY2027 AI 指引、ASIC 竞争更新以及数据中心部署准备情况。

AI 基础设施芯粒平台公司 TYLsemi 宣布完成 4300 万美元早期融资，由 Matter Venture Partners 领投，Viola Ventures、GHOVC 和 Egis Technology 参投。公司同步推出覆盖 IO 互连、电源管理和内存的标准化芯粒组合，并提供基于芯粒的定制 XPU 设计、封装及一体化供应链服务。TYLsemi 表示，这套方案最高可将定制 AI 芯片从架构到量产的时间和成本减少 50%。

黄仁勋在Computex 2026突袭Marvell CEO演讲，称Marvell为“下一家兆级美元公司”，MRVL盘前飙涨23%至269美元，市值突破2300亿美元。Marvell手握18个定制AI芯片项目，NVIDIA已投资20亿美元。

摩根士丹利在最新报告中将 2030 年 AI 规模化网络市场机会上调至约 700 亿美元，较去年估算扩大 4 倍以上。报告认为，2026 至 2027 年规模化网络仍以铜缆为主，CPO 渗透率接近零，真正有意义的采用要等到 2029 至 2030 年。受益顺序上，是德科技、Astera Labs、博通和 Semtech 的短期确定性更强，康宁、Lumentum、Coherent 的弹性则更多取决于光学采用节奏与平台落地。

Meta与博通扩大AI芯片合作，围绕MTIA多代产品推进设计、封装与网络互连，首阶段定制AI算力部署将超过1GW，并规划向多GW扩展。

Meta扩大与博通的AI芯片合作，围绕MTIA多代产品推进设计、封装与网络互连，首阶段定制AI算力部署将超过1GW，后续目标扩展至数GW级别。