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苹果
2026-08-25 15:21:23

苹果发布 M5 Ultra 芯片,AI 峰值算力称达 M3 Ultra 4.5 倍

苹果 8 月 25 日在官方 newsroom 发布 M5 Ultra,并将其仅用于同日亮相的新款 Mac Studio。该芯片首次采用四晶粒设计,由两颗双晶粒 M5 Max 通过 UltraFusion 封装连接而成,CPU 最高 36 核、GPU 最高 80 核。苹果称其 AI 峰值 GPU 算力最高可达 M3 Ultra 的 4.5 倍,统一内存最高 512GB,搭载 M5 Ultra 的 Mac Studio 起售价为 5,499 美元,9 月 22 日开始出货。

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苹果发布 M5 Ultra 芯片,AI 峰值算力称达 M3 Ultra 4.5 倍
苹果
2026-08-25 13:30:26

苹果发布新款 Mac mini 与 Mac Studio,主打 AI 智能体计算

苹果发布新款 Mac mini 和 Mac Studio,继续强化 AI 计算能力。公司称,其芯片配备神经网络引擎,并通过 RAM 架构缓解部分内存瓶颈。新一代 Mac mini 提供 M6 和 M5 Pro 两个版本,起售价分别为 6999 元和 12999 元,支持更高内存带宽、Wi‑Fi 7、蓝牙 6 和 2.5Gb 网口,9 月 22 日开卖。

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苹果发布新款 Mac mini 与 Mac Studio,主打 AI 智能体计算
英伟达
2026-08-25 12:37:13

英伟达称 Groq 3 LPX 已全面投产,Gemma 4 31B 推理达 3400 token/秒

英伟达宣布 Groq 3 LPX 推理芯片已进入全面生产阶段,并称其在 Gemma 4 31B 模型上的推理速度达到每秒 3400 token。按英伟达说法,这一速度比 Cerebras 快 4 倍。不过报道同时提到,这一对比并不简单:英伟达至少需要 64 个加速器才能达到该速度,而 Cerebras 仅需 1 至 2 个。该架构在大型 MoE 模型上的扩展能力仍有待观察。

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英伟达称 Groq 3 LPX 已全面投产,Gemma 4 31B 推理达 3400 token/秒
政策监管
2026-08-25 04:30:00

制裁与回购预期交织,美股分化下 AI 硬件遭集中抛售

美股周一走势分化,道指小幅上涨,标普500和纳指回落,AI硬件与半导体板块承压最明显。美国对伊朗相关经济活动发出更强制裁威胁后,油价回落,但高盛提醒霍尔木兹风险若持续,欧洲天然气价格和库存压力可能加剧。与此同时,围绕美债回购的讨论升温,华尔街多家机构认为回购难以解决长期利率、赤字与通胀问题。英伟达连续第七个交易日下跌,存储、光通信和电动车链同步走弱,大型科技平台股表现相对稳健。

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制裁与回购预期交织,美股分化下 AI 硬件遭集中抛售
英伟达
2026-08-25 03:34:10

英伟达匿名调查:半数员工身家超 2500 万美元

一份由 The Kobeissi Letter 在 X 首发披露的匿名调查显示,英伟达约一半受访员工净资产超过 2500 万美元,78% 超过 100 万美元。英伟达截至 2026 财年末拥有 42000 名员工,离职率仅 3.7%,明显低于美国科技行业约 13% 的平均水平。报道还提到,公司通过员工持股计划和限制性股票长期绑定员工收益;同一周,英伟达宣布推理加速芯片 Groq 3 LPX 进入量产。

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英伟达匿名调查:半数员工身家超 2500 万美元
英伟达
2026-08-25 02:02:15

英伟达首测 Vera Rubin NVL72:DeepSeek Agent 任务吞吐最高增 30 倍

英伟达首次公布 Vera Rubin NVL72 片上实测数据,并以 DeepSeek-V4-Pro 运行 AgentX 智能体编码负载。官方数据显示,相比 GB300 NVL72,该系统每兆瓦吞吐量最高提升 30 倍、每百万 Token 成本最高下降 35 倍。英伟达同日还披露 Groq 3 LPX 已全面量产,Gemma 4 31B 在 10 万 Token 上下文窗口下输出速度达 3400 Token/秒,Vera CPU 也已进入部署阶段。

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英伟达首测 Vera Rubin NVL72:DeepSeek Agent 任务吞吐最高增 30 倍
HBM
2026-08-25 01:13:19

HBM走到架构分岔口:三星押注zHBM,SK海力士推进更高堆叠

Hot Chips大会上,三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计,但路线明显分化。三星提出三阶段路线图,试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分,并以zHBM为终点;SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发,同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

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HBM走到架构分岔口:三星押注zHBM,SK海力士推进更高堆叠