Hot Chips大会上，三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计，但路线明显分化。三星提出三阶段路线图，试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分，并以zHBM为终点；SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发，同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

ChainCatcher 消息称，英伟达高级总监 Dion Harris 当地时间周一宣布，Groq 3 LPX 机架已进入全面量产阶段，并将部署在新型云服务商 Nebius 的数据中心，预计今年晚些时候上线。报道还提到，英伟达去年 12 月与 Groq 达成约 200 亿美元技术授权交易后，相关技术正走向商业化。

在美国加州圣塔克拉拉举行的2026 FMS Conference上，SK海力士与SanDisk公布HBF初步规格与路线图。首版规格最高容量达512GB，频宽约0.4 TB/s至3.0 TB/s，并采用UCIe连接处理器。SanDisk还展示了在特定AI推论情境下的测试案例，HBF被定位为介于HBM与传统NAND之间的新内存层级。

美光在 Hot Chips 2026 表示，AI 加速器运算性能每两年约提升 3 倍，但 HBM 频宽同期增长不到 2 倍，计算与存储之间的缺口仍在扩大。该公司称，HBM 已成为连接计算单元与内存的关键桥梁，但也带来更高的硅成本、散热与可靠性压力。美光认为，破解内存墙的方向是打破计算与内存边界，转向 SiP、光学互连与更先进封装。

Google与Marvell签署百亿美元级合作，并通过认股权证把双方关系延伸至股权层面，显示大型云服务商正加快采用COT模式。ABMedia称，这一趋势令联发科在拿下Google TPU相关合作、上修AI ASIC营收展望的同时，也面临附加价值与利润率被压缩的担忧。文章同时提到，联发科股价自6月初高点回落，外资、投信及基金经理人减码加重市场压力，但年底仍存在争取中方ASIC订单的空间。

Semi Analysis在最新报告中点名倍利科，称其已成为CoWoS供应链受益者之一，并提前切入下一代CoPoS制程。报道指出，先进封装良率管控正推动光学检测设备需求上升，倍利科2025年合并营收约20.8亿新台币、年增188%，EPS达14.04新台币。公司目前已有CoPoS Demo机台进驻客户测试，预计最快2026年第四季度完成客户认证，2027年进入量产出货。

高盛在 8 月 23 日发布的报告中首次覆盖长鑫科技，给予「买入」评级和 129 元 12 个月目标价。其核心判断是，中国 AI 算力建设、国产替代和客户供应链多元化将推高本土 DRAM 需求，长鑫月产能有望从 2026 年的 27 万片增至 2030 年的 66.5 万片。高盛还预计，长鑫到 2028 年的供应量或覆盖中国约 50% 的 DRAM 需求，HBM 收入占比则将从 2026 年的 2% 升至 2030 年的 27%。不过，这一模型同时依赖扩产、良率、客户验证、DRAM 价格和利润率改善等多重假设。

PANews这篇《华尔街早报》聚焦周末前后的宏观与美股主线：美国8月综合PMI初值超预期带动三大股指周五收涨，但周线仍偏弱；长端美债收益率维持高位，桥水创始人Ray Dalio警告美国债务风险。市场同时关注美国财长贝森特将于周一盘中公布对伊朗制裁细则，以及英伟达部分大客户被告知，受存储芯片成本上升影响，搭载其AI芯片的服务器明年可能涨价超过15%。个股方面，特斯拉涨5.14%领跑“七巨头”，阿里巴巴在宣布约800亿港元配售融资后股价承压。