ASML 同周分别与 Intel 和三星披露 High-NA EUV 进展。Intel Foundry 与 ASML 表示，该技术累计已处理超过 100 万片晶圆，但未拆分测试、研发与量产占比，也未公布良率等量化数据。三星则宣布计划在 2028 年将 High-NA 用于 DRAM 量产，并加入推进 12 英寸光罩技术的产业倡议。两项公告都指向同一项基础设施变化：光罩正从沿用数十年的 6 英寸走向 12 英寸。

供应链人士透露，英特尔（INTC.O）因成本飙升过去一年已多次涨价，暂定10月上旬再次上调PC CPU价格10%。尽管2027年PC终端市场预计小幅萎缩，英特尔仍以提高毛利率为首要目标，放弃过往杀价策略。分析认为，若英特尔以低毛利率作为产品取舍标准，部分SKU可能退出，释放的需求或将流向联发科、高通等Arm阵营，尤其是在IPC、边缘计算及IoT领域。

OpenAI旗舰模型Astra发布引发AI基础设施热潮，存储芯片率先受益。美股半导体股上周五集体走强，美光科技涨超6%、闪迪涨近12%；周一亚洲市场延续涨势，SK海力士涨约8%、三星电子涨超5%。机构预计2027年全球AI资本支出将达1.3万亿至1.5万亿美元，内存建设占比过半。盛宝银行策略师表示，Astra支持AI支出增长，存储芯片厂商将持续获益。

彭博社称，英伟达正接近以约129亿美元收购 Hugging Face，交易总额或达约140亿美元，其中可能包含约10亿美元员工留任方案。按 The Information 披露的年化收入超过1.5亿美元计算，这一报价约为86倍市销率。PANews文章认为，英伟达看中的并非短期现金流，而是 Hugging Face 在开源模型分发、开发者协作与算力接入链路中的平台位置。交易尚未敲定，时间与具体条款仍可能调整。

KelpDAO rsETH 跨链桥在 2026 年 4 月遭攻击后，验证机制中的单点风险再次暴露。文章围绕预言机、跨链桥多签、MPC 托管和 TEE 等现有方案的局限展开，指出 AI Agent 获得链上执行权后，验证对象已从签名真伪扩展到输入、决策与执行是否一致。同时，DeepSafe 推出的 CRVA 试图通过隐藏委员会、Ring-VRF、门限 MPC 与 TEE 重构验证权分配，但其实际效果仍取决于代码、审计、治理与真实网络参数。

美光科技在台湾桃园和台中的工会正酝酿罢工，代表近1万名员工，内部调查显示超80%成员支持。争议焦点为奖金分配，工会要求一次性额外奖金及按季度利润分成。美光第三财季营收414.6亿美元，净利润282.4亿美元，台湾为最大制造基地，罢工或冲击全球存储芯片供应。台中科学园区管理局已密切关注并准备调解。

苹果公司 CEO 蒂姆·库克在 9 月 1 日正式发文告别，并在任内最后一天发布全员信。硬件工程高级副总裁约翰·特努斯接任，成为苹果历史上第三位 CEO，库克则转任董事会执行主席。报道回顾了库克 15 年 CEO 生涯中的营收、市值、产品与服务扩张，也梳理了特努斯的履历，以及其上任后将面对的新品发布、Siri AI、高管更替和人才流失等多项考验。

过去一夜，币安宣布将移除 12 个杠杆交易对，并分阶段暂停借贷、自动平仓和下架；Strategy 披露上周增持 4603 枚 BTC，BitMine 则继续增持 ETH。欧盟将 ChatGPT、Reddit 和 Roblox 纳入更严格的《数字服务法》监管范围，ICE 入股 tZERO 推进证券代币化基础设施建设。与此同时，Telegram 开始向部分用户推出 Gram Wallet，Solana 交易费用与链上治理参与度双双创下新高。