AI 数据中心的竞争重点，正在从 GPU 数量转向数据在芯片与内存之间流动的速度。Jefferies 最新光学行业报告虽然继续看多 1.6T 光收发器需求，但判断 Scale-Up 的 CPO（共封装光学）实质量产时间可能延后到 2029 年。半导体行业分析账号 Sami 对这一观点提出反驳，认为英伟达若想为 Rubin 世代较低的 HBM 配置提供支撑，就需要通过 CPO 强化 NVLink，并据此给出自己对光学与 HBM 供应链的多空布局。
Jefferies 上调 AI 光收发器预期
Jefferies 在报告中上修了 AI 光收发器出货预测。按其估算，2027 年出货量将接近 1.8 亿颗，其中约 9,000 万颗为 800G，超过 8,000 万颗为 1.6T；到 2028 年，出货量将进一步升至 2.45 亿颗。
根据其上周走访供应链后的反馈，Lumentum（LITE）光收发器毛利率有机会达到 30% 以上，高于 Jefferies 此前预估的 20% 中段。
不过，这份报告也提示了估值与配置上的不确定性。Jefferies 认为，2028 年 AI 光收发器与 XPU 的比例将升至 7.0 倍，而 TPU 的搭载比仅为 1.5，这一数字偏高。报告同时称，Scale-Up CPO 的实质量产可能推迟至 2029 年；客户对 NPO（近封装光学）仍相对乐观，但相关规划目前还不稳定。
Sami：CPO 是英伟达处理 HBM 成本的关键方案
Sami 认为 Jefferies 的判断过于保守。他指出，到 2027 年底让 NVLink 导入 CPO，是英伟达「捍卫昂贵 HBM」的首要任务。按他的说法，英伟达正在向客户传递一个信息：即便 Rubin 的 HBM 用量下降，也可以接受，因为更快的 NVLink 能更有效地实现「HBM 池化（memory pooling）」。
按这一逻辑，如果 NVLink 的带宽和传输距离能借助 CPO 明显提升，多颗 GPU 就可以共享内存资源，单颗 GPU 不必配置那么多 HBM，客户对整体成本的接受度也会提高。
英伟达并未公开披露相关安排。不过，8 月有关 Rubin Ultra 将降低单一机架的 HBM 配置规模、转而通过光学元件连接多个机架的传闻，文中称已获得 TrendForce 等研究机构证实。
机架成本结构变化，光学互连占比上升
文中提到，就在昨日，Jefferies 的机架物料清单分析显示，GPU 在整体机架成本中的占比，已从 GB300 NVL72 世代的 62.5% 降至 Rubin 世代 NVL576 Pod 的 46%；网络与光纤互连的占比则从 8.6% 升至 22.4%。
此外，一名前微软工程高层也点名「高速网络、光子学与内存池化」，称这是当前最被市场低估的 AI 基础设施主题之一。
导入时间仍有变数，NPO 路线仍被看重
尽管市场围绕 CPO 的讨论升温，实际导入时间仍存在不确定性。GF Securities 的 Jeff Pu 在报告中下调了 NVL576 光学引擎出货预测，原因是 T4 配置系统延后至 2028 年第一季度，同时他认为本轮周期最终仍将以 NPO 为主流。
Sami 的多空布局
Sami 在文章中列出了自己的操作思路。他认为，如果单颗 GPU 的 HBM 用量下降，相关设备需求会承压，而光学互连的价值含量会提升。
- 做多：Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）、Soitec（SOI.PA）、住友电工（5802.T）
- 放空：BESI、SUSS MicroTec SE（SMHN）、韩美半导体（042700.KS）、ASMPT
不过，CPO 与 NPO 的路线之争、英伟达的实际导入时间，以及 HBM 需求是否真的下滑，仍有待后续供应链信息验证。投资者接下来需要继续跟踪英伟达下一代平台的规格更新，以及光学厂商的订单能见度。
文末注明，本文不构成投资建议。