TrendForce 9 月 9 日发布的研究显示，全球前十大晶圆代工厂第二季合计营收季增 11.5%，达到近 534.9 亿美元并再创新高。台积电以接近 402 亿美元营收和 72.5% 市占继续领先，2 纳米首次贡献营收；三星代工排名第二，但市占降至 5.9%；中芯国际营收季增 20% 至逾 30 亿美元，市占升至 5.4%，与三星差距缩小。

三星电子 2 纳米 GAA 制程良率已从年初低于 50% 提升至 70% 以上，4 纳米良率稳定在 80% 以上，但与高通的 2 纳米应用处理器代工合作仍因报价分歧延后。KB 证券称，三星先进制程良率趋稳后，代工部门有望自 2026 年第三季度开始恢复盈利；同一份报告还预计，三星 HBM 市占率将从第二季度的 33% 升至第四季度约 40%。

据 The Bell 报道，三星电子代工业务部门与高通围绕应用处理器代工合同的谈判出现延迟，原因是生产单价分歧未能缩小。报道提到，双方在技术层面没有重大问题，讨论中的 2 纳米工艺已被评价为相当稳定。行业消息称，采用三星 2 纳米工艺的高通 AP 代工可能推迟到明年，年内能否投产仍不明确。

LG电子计划委托三星电子代工AI家电芯片，以降低对台积电的依赖。CoAsia SEMI将为LG开发两款物联网芯片，项目总费用为310亿韩元，约合1.51亿元人民币，执行周期从2026年7月持续至2030年12月。该项目归属韩国政府「K-On-Device AI 半导体技术开发」计划，后者总预算约8000亿韩元。

Anthropic证实正在组建自研芯片团队，并在官方招聘页面发布 silicon engineer 与 technical program manager, silicon 两个岗位。其中，silicon engineer 年薪区间为 32 万至 48.5 万美元，明确要求候选人具备实际流片和量产经验。公司表示仍将维持多芯片策略，在继续使用 Google TPU、Amazon Trainium 和 Nvidia GPU 的同时推进自研设计。

伯恩斯坦在 7 月 27 日报告中指出，SK Group 与英伟达、三星电子与博通合计超过 7000 亿美元的合作，更值得关注的不是新增 GPU 订单，而是 HBM、DRAM、NAND 与先进封装等 AI 服务器关键环节被提前锁定。两组合作目前仍以伙伴关系和 MOU 为主，采购量、价格与交付节奏均未披露，后续能否兑现仍要看产能、良率、客户验证和实际出货。

三星电子宣布与博通签署一份为期五年、规模逾 2000 亿美元的合作备忘录，合作期延续至 2030 年，内容涵盖 HBM4、HBM4E 供应、2 纳米以下 ASIC 代工，以及 2.3D、2.5D 先进封装。报道提到，三星 2 纳米量产良率传闻仍在 50% 至 60% 区间，而台积电同代 2 纳米良率已超过 70%。文中同时指出，这笔合作也与博通分散产能风险、韩国推动半导体与 AI 合作有关。

据《首尔经济日报》报道，AMD CEO 苏姿丰表示，AMD与三星电子就 HBM4 大规模供应正式合同的谈判已接近完成。双方今年 3 月已签署合作备忘录，涉及三星优先向 AMD 新一代 AI 加速器供应 HBM4，并推进晶圆代工合作。AMD 还称，AI 服务器机架系统 Helios 已进入全面量产，预计从第三季度末开始出货。