截至 8 月 10 日，美国大型科技公司年内 AI 相关债券发行规模约 2200 亿美元，科技债平均利差升至 89 个基点。与此同时，Zayo 扩大与 Corning 的光纤合作，中际旭创上半年营收和净利润大增，长存控股科创板 IPO 获受理。白线日报认为，AI 资本开支仍在扩张，但融资端已经开始变贵，光纤、1.6T 光模块和 NAND 收入与利润仍在兑现。

AI 服务器需求升温，带动 FC-BGA 载板与 ABF 增层膜需求同步走强，也让原料供应紧张加剧。日本味之素掌握全球逾九成 ABF 增层膜供应，在产能接近满载后，近期传出对部分客户实施选择性出货，部分中国厂商收到供货减少约三成通知。中美晶集团旗下晶化科技已进入本土绝缘增层膜量产与小量出货阶段，随着载板厂商寻求第二供应来源，市场关注其承接转单的可能性。

受 AI 服务器建置与高速传输需求带动，玻纤布供需持续吃紧，富乔高阶产品出货比重上升，第二季获利创单季新高，上半年 EPS 达 2.24 元，已超过去年全年 1.64 元。公司称先进制程产品目标占产能 70%，泰国一期新厂产能在完工前已被客户预订一空，预计 2027 年第三季量产。

AI 数据中心带动高速光模块和 CPO 需求上行，磷化铟随之成为上游关键材料。原生铟冶炼、精炼提纯到磷化铟晶圆三个环节，中国都占据重要位置，叠加近两年的出口管制，海外供应链承压。文章梳理了 Coherent、Lumentum、AXT、诺基亚等公司的动作，也对云南锗业、株洲科能等中国厂商在订单、验证和扩产上的进展进行了盘点。

AI服务器与高性能计算带动高阶PCB材料持续紧张，CCL、半固化片、低介电玻纤布与T-Glass短期缺口难补。报道指台湾PCB产业上半年已出现 5% 至 30% 的涨价，下半年还将启动新一轮滚动式调价，第三、四季季涨幅或达双位数。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华的成本转嫁进度不一，IC载板端的欣兴、景硕、南电也被视为本轮涨价的主要受益者。

Bitget UEX 最新日报显示，美国利率期权市场开始转向押注 2027 年降息，9 月加息概率也较两周前高点明显回落。与此同时，特朗普要求暂停与伊朗接触，令霍尔木兹相关不确定性延续，原油价格获得支撑。美股方面，AI 硬件、半导体和光通信板块普遍走弱，苹果等少数大型科技股相对抗跌；加密市场则在 ETF 资金流、巨鲸增持与杠杆清算交织下维持震荡。

2026年下半年，海外头部半导体厂商财报回暖，产业链库存回落，Tier1订单修复，汽车半导体被多家投行判断进入结构性上行通道。英飞凌、恩智浦等库存周转天数降至120—140天，车规功率器件交付周期拉长至30周以上，部分产品已开启第二轮涨价。

马斯克在 X 回应 Peter H. Diamandis 时称，「很少有人意识到」AI 代理时代真正的限制环节在内存而非算力。他今年已至少四次公开表达类似观点，并在 SpaceX Q2 法说会上给出数据：内存产能年增约 20%，需求年增 200% 甚至更多。报道还提到 KV 快取带动 NAND 需求上升、NVIDIA 将上下文外移到 NVMe SSD 的方案，以及韩国与亚洲内存股近期围绕景气见顶与长期需求之间的反复博弈。