美国联邦通信委员会已正式发布设备授权最终规则，拟于9月11日刊载、30天后生效。市场此前担心的中国光模块企业被直接列入限制名单并未发生，但光模块供应链博弈没有结束。报道指出，美国AI基础设施仍高度依赖中国光模块供给，而行业更深层的变量已转向CPO、NPO与硅光代工等下一代光互联技术。

Marvell公布截至 2026 年 7 月的 2027 财年第二季度财报，并将 2027、2028 财年营收展望分别上调至 120 亿美元和 180 亿美元。公司本季收入 27.4 亿美元，数据中心业务收入 21.7 亿美元，占比 79%。不过，市场更关注的定制 ASIC 指引并未同步上调，尤其在与谷歌达成合作后，这一点成为盘后承压的重要原因。公司管理层称，更多 ASIC 情景区间将在 10 月 6 日分析师日披露。

美光在 Hot Chips 2026 表示，AI 加速器运算性能每两年约提升 3 倍，但 HBM 频宽同期增长不到 2 倍，计算与存储之间的缺口仍在扩大。该公司称，HBM 已成为连接计算单元与内存的关键桥梁，但也带来更高的硅成本、散热与可靠性压力。美光认为，破解内存墙的方向是打破计算与内存边界，转向 SiP、光学互连与更先进封装。

香港广发证券在 8 月科技股月报中表示，7 月 AI 相关股票的修正已接近尾声，费城半导体指数预估市盈率回落至 27 倍后，估值压力已有所释放。报告新增 AMD、鸿海和 Lumentum 为首选标的，移除联电、联发科和 ASML，并称供应链资金正从内存元件转向光学互连，NPO 与 CPO 方向在第四季度可能带来超出市场预期的表现。报告还维持对美国云服务供应商资本开支的乐观看法，同时提示手机市场疲弱与 NAND 供给过剩等风险。

ABMedia 报道称，8 月 7 日美股内存与光通信板块走势分化。花旗下调美光目标价后，MU、SanDisk 及韩系内存股走弱；AAOI 在第二季营收同比增超 80%、数据中心营收首破 1 亿美元后带动光模块板块上涨。Citrini 分析师 Jukan 随后提出短期“卖出内存、买入光学元件”的战术观点，核心理由包括韩国杠杆型 ETF 赎回压力、Nvidia Rubin Ultra HBM 配置下修，以及市场对内存价格见顶预期升温。

Ayar Labs宣布加入NVIDIA NVLink Fusion生态后，公开InP激光供应商Sivers Semiconductors被市场视为关键上游环节。SIVE股价两日大涨后创出盘中新高。

Serenity认为费半大跌并非AI需求转弱或博通释放利空，而是市场在提前定价升息风险。其引用CME FedWatch数据，并继续看好AAOI等AI基础设施链条。

摩根士丹利在最新报告中将 2030 年 AI 规模化网络市场机会上调至约 700 亿美元，较去年估算扩大 4 倍以上。报告认为，2026 至 2027 年规模化网络仍以铜缆为主，CPO 渗透率接近零，真正有意义的采用要等到 2029 至 2030 年。受益顺序上，是德科技、Astera Labs、博通和 Semtech 的短期确定性更强，康宁、Lumentum、Coherent 的弹性则更多取决于光学采用节奏与平台落地。