美国7月PCE物价指数年率为3.7%，与6月持平，高于分析师预期的3.6%，并已连续65个月明显高于美联储2%目标。环比来看，7月PCE上涨0.2%，高于预期，而6月曾下降0.1%。美国经济分析局同时维持第二季度实际GDP年化增长率1.5%不变。BlockBeats援引金十称，通胀回落进程停滞，或加剧美联储内部对加息与按兵不动的分歧。

摩根士丹利在 8 月 24 日的研报中上调了 Alphabet TPU 对外销售的定价与毛利率假设，将每 GW 收入从 200 亿美元调高至 270 亿美元，毛利率从 20%调至 30%。调整后，2027 年和 2028 年 TPU 相关云收入预测分别升至 840 亿美元和 1080 亿美元。大摩维持 Alphabet 超配评级和 400 美元目标价，并预计谷歌云到 2028 年将占 Alphabet 整体 EBIT 的约 50%。

TechFlowPost刊文称，Coinbase最快将于本周在 Base 推出由股票 1:1 背书的代币化股票产品，持有者享有真实股权。文章认为，链上代币化股票成交量已从 2025 年 7 月的 1.15 亿美元升至一年后的超 60 亿美元，Base 上市占率居首的 DEX Aerodrome 可能成为直接受益者。作者同时给出到 2030 年代币化股票规模、Aero 排放、收入与估值的看涨测算，但强调相关内容属于个人观点，不构成投资建议。

日本味之素已通知客户，因原料短缺将对 ABF 薄膜实行差异化配给，优先供应 AI 与高阶应用。Meritz Securities 通路调查称，味之素产线到 2026 年第二季将全面满载，短期新增产能难以释放。报道提到，欣兴、南电、景硕因具备高阶量产与客户认证，议价能力和材料配额可能提升；与此同时，非 AI 客户将面临配额收缩、交期延长和成本上升压力。

摩根大通发布英伟达2027财年第二季度前瞻报告，重申超配评级与280美元目标价。7月季度收入预计940至950亿美元，10月季度指引可能达1070至1080亿美元，高出市场共识约3%。但过去四个季度超预期后股价反跌，市场关注点已转向竞争、中国H200出货、HBM供应及AI投资四大结构性议题。

君正股份8月25日在港交所挂牌，H股开盘价为100港元，开盘总市值约515亿港元。公司早在2011年已在深交所创业板上市，此次完成港股上市后进入“A+H”半导体企业行列。招股书显示，公司已形成存储、计算、模拟三条芯片产品线，2026年一季度营收15.60亿元、净利润3.20亿元，毛利率回升至42.6%。募资预计为31.3亿港元，其中一半将投向研发，四分之一用于战略投资与并购。

成熟制程芯片需求持续高位运行，二手半导体设备正从过去的低成本替代品，转向晶圆厂扩产、降本和保障供应链稳定的关键资产。文中提到，2024 年全球二手半导体设备市场规模已突破 260 亿元，2031 年有望接近 665 亿元，六年复合增长率为 14.4%。不过，行业仍面临货源收缩、流通标准缺失以及全球管制趋严等问题。

高盛在最新“芯片法案”年度报告中称，截至2026年6月，中国半导体IC数量自给率已升至70%，但价值自给率缺口仍大，核心瓶颈仍在光刻设备。报告将2030年中国半导体资本开支预测上调至820亿美元，并首次覆盖长鑫存储，给予买入评级和129元目标价。高盛还测算，到2030年中国AI芯片市场规模在基准情景下可达6780亿美元，DRAM市场到2028年或达2570亿美元。