长鑫存储在 2026 世界制造业大会宣布第五代 DRAM 技术平台 G5 量产，并展示两款 24Gb LPDDR5X。官方披露的 11.95 纳米、45:1、6762 纳米和裸片数提升至少 50% 四项指标，显示其在缺少 EUV 的条件下把工艺推进到行业 1c 节点量级。但节点对齐不等于成本对齐，G5 后续更关键的观察点仍是良率爬坡、每比特成本收敛速度，以及 HBM 何时从传闻走向正式产品。

摩根大通在 9 月 18 日发布的半导体与半导体设备秋季报告中称，行业基本面正在走强，近期板块回调属于建设性调整。该行预计 2026 年半导体行业增长 118%、2027 年增长 35%，并将 2026 年云资本支出预期定在 9540 亿美元。报告同时看好 AI ASIC、存储与晶圆制造设备三条主线，并将博通、美光、科磊等列为重点标的。

海豚投研在最新分析中指出，NAND 行业长期面临「减产不减供给」的结构性难题：即便晶圆投片与资本开支大幅收缩，节点迁移仍会持续推高 bit 供给。文章以闪迪为例，梳理 2019 至 2025 年量价背离、2022 至 2023 年价格主导收入下滑的过程，并对比 DRAM 与 NAND 在物理结构、资本强度、周期调节和定价权上的根本差异。

亚洲半导体厂商加快在美国建设先进制程晶圆厂，但本地专业人才短缺问题同步加剧。报道援引麦肯锡与国际半导体产业协会基金会预测称，到 2030 年美国半导体行业或出现 15.7 万个职位空缺，73% 的芯片企业称工程岗位招聘困难。尽管相关岗位年薪可达 12.7 万至 18.7 万美元，高阶职位超过 23.8 万美元，但美国工程专业毕业生仅约 3% 进入该行业，薪资竞争力与生活成本仍是招募关键。

代币封装协议 Universal Protocol 宣布，因采用规模未达到长期可持续运营要求，团队决定关停协议。协议将在未来 60 天内继续正常运行，至 11 月 17 日正式终止。过渡期内，uAssets 仍保持 1:1 底层资产背书，用户可通过应用出售或直接赎回资产。终止后，Base 链上的 6 种 uAssets 将兑换为对应桥接资产，其余将兑换为 USDC。

上交所官网显示，长江存储科创板IPO状态已变更为「已受理」，公司拟发行19.8亿至24.3亿股，募资330亿元，按申报口径为科创板迄今规模最大的IPO项目。招股书显示，公司2026年一季度实现营收470.42亿元、归母净利润333.79亿元，全球NAND Flash销售额和出货量均排第三、中国第一。不过，超高毛利率与净利率背后，也伴随价格周期、折旧压力、现金流与资本开支紧绷、存货减值和供应链约束等多重挑战。

三星电子上月聘用前韩国财政经济部外汇制度课长李熙坤担任 IR 团队常务，预计负责海外投资者及全球资本市场应对。SK 海力士同期聘用前财政经济部官员郑汝珍出任传播总括下属副社长。两家公司目前都在推进美国生产投资，分别涉及得克萨斯州泰勒晶圆代工厂和印第安纳州先进封装工厂建设。

Morpho 已将封装比特币资产 cirBTC 部署至 Arc 借贷市场。此次集成围绕比特币借贷服务展开，目标是推动机构更广泛采用基于区块链的金融服务。消息由 Techub 发布，并援引 Crypto Briefing。