安森美宣布自 10 月 10 日起上调部分功率半导体产品售价，成为继英飞凌、德州仪器之后最新一家具备涨价动作的国际厂商。报道指出，强茂、台半、德微最快可能在第四季对非合约产品调价，预估涨幅约 10% 至 15%。文章同时提到，AI 服务器电力架构升级正推高 SiC、GaN、MOSFET、IGBT 与 PMIC 需求，但现货涨价能否传导至合约市场，仍是后续观察重点。

Vitalik Buterin在 ETHShanghai 2026 演讲中介绍 EIP-8288，核心是把签名和 STARK 证明留在链下，由内存池节点先做聚合，再把单一证明写入区块。他称，这一设计建立在 EIP-8141 原生账户抽象之上，目标是缓解量子安全、隐私与可扩展性之间的冲突，并降低量子安全交易、隐私协议和 Layer 2 证明发布的成本。

中美高层在纽约的经贸磋商释放积极信号后，美股风险偏好回升，纳指收涨 2.26% 并创收盘新高，AMD市值首次站上 1 万亿美元，Meta因AI智能体Muse走强。与此同时，国际油价连续第四个交易日下跌，10年期美债收益率回落至 5% 下方。美联储官员穆萨莱姆则继续释放鹰派信号，市场对后续加息路径的押注升温。

资深芯片设计师及硬件分析人士 Mr. Bubble 表示，AI 算力基础设施的核心限制，正从单纯提升芯片算力转向先进封装、系统互连延迟和存储层级管理。他提到，先进制程成本快速上升、晶体管密度提升有限，传统摩尔定律面临经济性挑战。其判断还涉及机架级算力单元、闪存卸载、高频数据留在 HBM，以及 3D DRAM 可能成为下一代内存技术方向。

ChainFeeds 9 月 22 日发布投研早报，收录五篇内容，涵盖 SEC 股票代币化创新豁免边界、FomoPeek 在 App Store 上架版本被植入恶意模块事件、Z 世代在股票与相关产品中的交易与配置变化，以及币安 2026 年 294 次代币下架所反映的现货与合约不同筛选机制。

半导体测试设备厂汉测 22 日以每股 2250 元挂牌上柜，开盘价报 4400 元，刷新台股 IPO 承销定价纪录后再受市场关注。公司在兴柜阶段一度触及 5445 元，公开申购冻结资金逾 8656 亿元，中签率约 0.29%。ABMedia 报道称，汉测挂牌也带动半导体测试接口族群估值重估，分析师蔡明翰并列出汉测、颖崴、旺矽与精测的定位与估值比较。

Circle 宣布，数字资产抵押借贷（DABB）功能已在 Arc 与以太坊网络上线，向符合条件的 Circle Mint 机构客户开放。用户可在单一流程中存入比特币、铸造 Circle 封装比特币 cirBTC，并通过自持钱包将 cirBTC 作为抵押品供应至第三方借贷市场。借出的 USDC 将直接结算至 Circle Mint 账户余额，客户无需出售所抵押的比特币，偿还 USDC 后可释放抵押品。

加特兰科创板IPO申请已获上交所受理并进入问询阶段。招股书显示，公司2025年国内车载毫米波雷达芯片市场份额达31.1%，位居第二，2023年至2025年营收从2.06亿元增至6.32亿元，但2023年至2026年一季度累计亏损约9.1亿元。2026年一季度营收同比仅增8.1%，较2025年明显放缓。公司拟募资34.89亿元，继续投入毫米波雷达芯片，并加码尚处商业化早期的UWB芯片。