截至 8 月 10 日，美国大型科技公司年内 AI 相关债券发行规模约 2200 亿美元，科技债平均利差升至 89 个基点。与此同时，Zayo 扩大与 Corning 的光纤合作，中际旭创上半年营收和净利润大增，长存控股科创板 IPO 获受理。白线日报认为，AI 资本开支仍在扩张，但融资端已经开始变贵，光纤、1.6T 光模块和 NAND 收入与利润仍在兑现。

加特兰微电子科技（上海）股份有限公司近日向上交所科创板递交招股书，拟募资34.89亿元。公司主打车规级毫米波雷达芯片，2025年国内市占率达31.1%，累计出货超3000万颗，客户包括比亚迪、吉利、蔚来和沃尔沃。成立十二年来，公司完成11轮融资，估值已破百亿元。

半导体行业进入新一轮由供需和成本共同推动的涨价周期。8 月以来，意法半导体、亚德诺和卓胜微先后向客户发出调价通知，涉及模拟芯片、射频芯片等产品线。国民技术也确认将自 10 月起上调部分高性能 MCU 价格。报道指出，本轮涨价重心已转向成熟制程，AI 需求、上游原材料上涨和产能紧张成为主要推动因素。

AI 服务器需求升温，带动 FC-BGA 载板与 ABF 增层膜需求同步走强，也让原料供应紧张加剧。日本味之素掌握全球逾九成 ABF 增层膜供应，在产能接近满载后，近期传出对部分客户实施选择性出货，部分中国厂商收到供货减少约三成通知。中美晶集团旗下晶化科技已进入本土绝缘增层膜量产与小量出货阶段，随着载板厂商寻求第二供应来源，市场关注其承接转单的可能性。

据 Odaily 援引 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台消息，SK 海力士正推进在日本宫城县投资数万亿韩元建设存储芯片晶圆厂。《韩民族日报》20 日也报道称，公司正寻求在当地设厂。若项目落地，这将成为韩国半导体企业在日本建立本地制造基地的首笔大规模投资，同时也可能让 SK 海力士面临来自美国扩产要求、韩国国内政治不确定性，以及对日投资敏感性的多重压力。

PANews《168X》节目中，AI 产业从业者「挖掘机」表示，自己自 5、6 月降仓后至今仍以现金为主，并判断韩国、日本和 A 股相关板块已见顶。其核心观点是，除 Coding 外暂未出现第二个足够大的 AI 应用市场，头部 AI Labs 短期存在泡沫，上游高毛利难以长期维持。节目还讨论了 Neocloud、存储、机器人、开源模型替代闭源模型等话题，受访者称若没有新应用场景跑出，2027 年可能成为指数跌幅很大的一年。

Rosenblatt在8月19日发布的光学产业报告称，当前行业瓶颈在供给端而非需求端，订单可见度已延伸至2028年。报告把scale-up光学列为下一阶段核心增长变量，并重申对Lumentum、Coherent和Applied Optoelectronics的买入评级。报告还指出，中国激光厂商在高阶CPO/NPO激光领域仍落后约两代，美系供应链在高功率与超长距方案上的技术优势短期内仍难被撼动。

瑞银分析师 8 月 18 日参观村田制作所福井武生工厂，这是该厂约 20 年来首次对外开放。瑞银称，村田在材料、设备和工艺三环节形成封闭技术壁垒，现有设备通过良率、反馈和检测自动化仍有约 20% 增产潜力。在新增厂房和设备扩张受限、零部件交期拉长的背景下，瑞银认为市场正在重估存量优化的价值，并将利润率扩张与产品结构升级联系起来。