ABMedia 引述《工商时报》称，英特尔下一代桌面处理器 Nova Lake 与 Razor Lake 将采用 Intel 18A 搭配台积电 N2P、N2X 的混合制程，合作范围延伸至整个 2 纳米家族。分析师 Jukan 认为，这一布局不只是制程分工，也涉及占用台积电产能、压缩 AMD 服务器 CPU 产能空间。随着 2 纳米放量，颂胜与中砂等台湾供应链厂商也被点名受益。

日本味之素最新一季财报显示，电子材料所在的机能材料业务营收 331 亿日元、事业利润 191 亿日元，利润率达 57.7%。支撑这项业务的是 ABF 绝缘薄膜，味之素称其在高性能半导体用绝缘膜市场的全球份额超过 95%。公司表示，本季增长来自产品组合改善而非涨价，并已在日本推进扩产，计划在 2030 年前继续投入资金提升 ABF 产能。

受 AI 服务器建置与高速传输需求带动，玻纤布供需持续吃紧，富乔高阶产品出货比重上升，第二季获利创单季新高，上半年 EPS 达 2.24 元，已超过去年全年 1.64 元。公司称先进制程产品目标占产能 70%，泰国一期新厂产能在完工前已被客户预订一空，预计 2027 年第三季量产。

AI 数据中心带动高速光模块和 CPO 需求上行，磷化铟随之成为上游关键材料。原生铟冶炼、精炼提纯到磷化铟晶圆三个环节，中国都占据重要位置，叠加近两年的出口管制，海外供应链承压。文章梳理了 Coherent、Lumentum、AXT、诺基亚等公司的动作，也对云南锗业、株洲科能等中国厂商在订单、验证和扩产上的进展进行了盘点。

一张据称来自小米汽车北京超级工厂的招聘截图在社交平台流传，内容显示普通工岗位实行两班倒、实际日工时 11 小时、上 13 天休 1 天，时薪 25 元。报道指出，截图更受关注的点在于用工形式标注为「劳务外包」。不过，这张截图目前无法被百分之百证实，小米官方也未就北京工厂招聘情况作出说明。

2026 年二季度 13F 披露显示，机构并未系统性撤出 AI，半导体板块仍获明显增配，但软件与部分大型科技股的持仓开始分化。Reuters 对 6371 家机构的统计显示，约 44% 机构减持“七巨头”，约 42% 新建或加仓；半导体净买方约 48%，净卖方为 34.5%；主要软件公司中净卖方占 28.2%，高于净买方的 26.3%。伯克希尔、Tiger Global、Third Point 与 Duquesne 的调仓路径各不相同，反映资金正从“买 AI”转向比较不同资产的风险收益比。

2026年下半年，海外头部半导体厂商财报回暖，产业链库存回落，Tier1订单修复，汽车半导体被多家投行判断进入结构性上行通道。英飞凌、恩智浦等库存周转天数降至120—140天，车规功率器件交付周期拉长至30周以上，部分产品已开启第二轮涨价。

白线日报指出，市场仍在为未来需求付费，但定价方式已出现分化。Nvidia 通过为 OpenAI 数据中心项目提供最高 1050 亿美元剩余价值担保，把未来算力需求转成今天可融资的资产；宇树科技则以超过 600 亿元估值登陆科创板，提前兑现成长预期。与此同时，Fabrinet 财报虽全面超预期，盘后却下跌约 7%，焦点落在经营现金流、资本开支和库存扩张对自由现金流的挤压。