应用材料公布 FY2026 Q3 财报，营收 91.15 亿美元、调整后每股收益 3.50 美元，均高于市场一致预期。半导体系统业务收入 70.40 亿美元，是本季主要增长来源。公司预计 Q4 营收中值 102.50 亿美元、调整后每股收益中值 4.02 美元，同样高于市场预期，并上调了 2026 年半导体系统业务收入展望。

应用材料于北京时间 2026 年 8 月 14 日早公布 2026 财年第三季度财报，季度营收 91.2 亿美元，同比增长 25%，高于市场预期的 90.2 亿美元，毛利率 50.3% 也略超预期。公司预计第四季度营收 97.5 亿至 107.5 亿美元、Non-GAAP 每股利润 3.82 至 4.22 美元，均高于市场预期。不过，管理层未明确上调半导体设备业务全年“增长 30% 以上”的口径，成为盘后股价承压的焦点。

Digitimes 引述供应链消息称，英伟达已启动下一代 AI 加速器平台 Feynman 的研发与供应链部署，计划采用台积电升级版 A16 制程，并在封装端大规模引入 CPO 与 SoIC，搭配定制 HBM，目标在 2028 年下半年量产。随着 NVLink 频宽预计突破 1,000 TB/s，光互连被视为应对铜线瓶颈的关键。台积电也在同步推进 AP7、AP8 等先进封装扩产，SoIC 月产能目标已多次上修。

高毅资产披露截至二季度末的美股持仓后，其调仓方向引发关注。数据显示，高毅当季共持有 19 只美股标的，持仓总市值约 9.79 亿美元，其中将台积电加仓至第一大重仓股，并明显增持 BOSS直聘、携程、美光和闪迪。与此同时，高毅、景林资产和东方港湾均对英伟达进行了不同程度减持。文章认为，这一变化对应的并非对 AI 趋势的否定，而是机构在 AI 产业链内将仓位转向产能与盈利兑现更容易验证的环节。

香港天风证券海外科技研究团队在梳理最新一季 AI 产业财报后认为，AI 牛市在强劲基本面支撑下重新回归。报告称，云业务增长斜率再度上行，算力需求明显超过供给，客户接受涨价并预付建设成本，AI 基础设施单位经济效益持续改善。报告还提到，Google、AWS、Microsoft Azure 的财报，以及 CoreWeave、Nebius、光通信、内存与存储链条数据，均对过度资本支出、GPU 折旧过快、需求不可持续和回报难量化等空头观点形成反驳。

Intel 在宣布普通股公开发行后股价承压。公司最初计划融资 150 亿美元，随后扩大至 200 亿美元，按每股 95 美元发行约 2.105 亿股新股。市场担忧股权稀释，但 Intel 表示资金将用于资本支出和营运资金。随着 AI 带动数据中心芯片、制造产能和晶圆代工投入上升，投资者正观察更高支出能否转化为营收、利润率和外部代工客户增长。

美国光子器件厂商 Coherent 公布截至 6 月 30 日的 FY2026 Q4 及全年业绩，Q4 营收 20.46 亿美元，同比增长 33.8%，环比增长 13.3%。财报显示，数据中心与通信分部同比增加 5.97 亿美元，工业分部同比减少 0.81 亿美元。同期非 GAAP 毛利率升至 40.2%，非 GAAP 营业利润率升至 21.8%。现金流量表还显示，FY2026 固定资产新增 11.03 亿美元，库存与融资现金流也出现明显变化。

伯恩斯坦上调 2026 至 2028 年全球晶圆前端设备（WFE）支出预测，预计 2028 年达到 2590 亿美元，较 2026 年两年累计增长 75%。报告称，增量主要来自中国以外地区的存储芯片，以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM 和 NAND 增速快于逻辑与晶圆代工，中国市场需求韧性也高于此前预期。