友达光电今年已完成三笔资产活化交易，合计回收约新台币 347 亿元，包括华亚园区 5 代厂、路竹彩色滤光片厂及新加坡 AFPD 厂房。市场传出台积电已实地查看友达位于中部科学园区的 L5C 与 L7A 两厂，洽谈内容除厂房外，也涉及潜在技术合作。报道提到，若两厂后续顺利出售，最快或于明年下半年完成签约与交割。

宏碁董事长陈俊圣表示，三星、SK 海力士和美光持续公开喊涨内存价格，背后更像是在反垄断约束下向市场释放信号，而非真实反映全面缺货。其称中国内存厂商握有大量消费型 DRAM 产能，DDR4 等规格供应充足，当前报价混乱。陈俊圣预计，PC 整机售价最快要到 2027 年下半年才可能止涨，但是否转为降价仍没有明确答案。

业界消息称，英特尔正切入 Micro LED 基板先进封装，并与友达就相关合作展开洽谈，方向聚焦 CPO 与高密度算力芯片整合。Intel 近期取得「IC Package with Micro LEDs」美国专利，方案结合玻璃基板、TGV 玻璃通孔与 Micro LED 光源，支持封装内原位光电测试。友达则已布局 Micro LED CPO、玻璃基板、RDL 与光互连路线，双方技术方向被指高度重叠。

Google Cloud CEO Thomas Kurian披露，自研芯片TPU回收期约为一年，AI服务器整体投资回收期不到两年。供应链消息称，Google TPU订单需求持续升温，联发科扩大供应比重，博通则掌握训练端大单。第三方机构SemiAnalysis测试显示，TPU v7 Ironwood在部分FP8推理场景下成本低于英伟达B200与B300，但在FP4比较中英伟达仍领先。

甲骨文财务长 Hilary Maxson 在 9 月 10 日法说会上披露，2027 财年资本支出预计为 900 亿至 950 亿美元，主要投向 AI 数据中心的机架、液冷和网络设备，并直接点名 HPE 与戴尔为供应商。次日戴尔收涨 11.98% 至 567.29 美元，创历史新高，HPE 上涨 12.44%。不过甲骨文自身股价当日下跌 1.74%，若连同财报日计算，两日累计跌幅约 7%。

联发科公告 2026 年 8 月合并营收为新台币 641.83 亿元，月增 32.41%、年增 44.08%，创单月新高，前 8 月累计营收达 4,139.91 亿元。公司将于 9 月 15 日发布天玑 9600 系列，其中天玑 9600 Pro 首次导入台积电第二代 2 纳米 N2P 制程。ABMedia 报道称，NVIDIA 9 月初以 35 亿美元认购联发科海外可转债，花旗则将目标价上看 6,800 元。

日本 ITmedia Enterprise 9 月 3 日披露一种已在使用的 AI 诈骗手法：诈骗者复制公司社长声音，直接致电会计负责人要求当日汇款，并以 M&A 机密项目为由要求保密。报道提到的受害金额为 45 亿日元，但未说明是单一案件还是累计金额，也未披露统计期间。前警视厅人员指出，这类骗局成立通常同时依赖来电显示伪装、声音相似和紧急催促三项条件。

在 AI 芯片需求升温、台积电先进制程产能吃紧的背景下，巨有科技被市场视为中小型 IC 设计厂接入台积电的重要桥梁。公司凭借高阶制程设计服务布局，已逐步切入 6 奈米至 3 奈米，并延伸至 CoWoS 封装相关合作。财报数据显示，2025 年营收创新高，2026 年第二季度 EPS 达 2.59 元，单季已超过 2025 年全年 2.06 元，带动股价连续三日涨停。