据 Chip Briefing 引述《朝鲜日报》9 月 9 日报道，长鑫存储 8 层堆叠 HBM3 整体良率约为 25%。报道拆解称，其前段制程良率约三成，进入后段封装测试后约七成可通过最终检验，两者相乘后得出整体良率。报道同时提到，产业通常将 80% 视为可量产门槛，而 SK 海力士自 2022 年量产 HBM3 以来良率维持在 90% 以上。

长鑫存储上半年营收年增873.6%，毛利率84.84%。LPDDR6量产首发于小米折叠机，苹果合作仅待美方放行，国产DUV光刻机验证推进，HBM路线未明。客户集中但风险可控。

瑞银 9 月 6 日发布报告，将大立光评级从「买入」下调至「卖出」，目标价降至 5000 元，较盘中 6420 元折价约 22%。报告认为，市场对大立光 CPO 商机反应过快，公司仍处于 FA 样品送验与整合验证阶段，量产还需数季；同时，手机镜头主业也面临营收进度与成本压力。瑞银预计大立光今年 EPS 为 190 元、明年为 214 元，并以 15 倍本益比推导目标价。

The Motley Fool 专栏测算称，若估值水平维持不变，台积电只需未来约 2 年 4 个月内实现约 35% 增长，市值就可能在 2028 年底前升至 3 万亿美元，对应 ADR 约 580 美元。文章同时列出支撑这一推算的业绩、资本开支与 AI 需求数据，也提示营收集中、AI 基建支出放缓和市盈率压缩等风险。

DigiTimes 引述供应链消息称，Intel 的 EMIB 先进封装技术已在 Google TPU 项目中通过良率与性能验证，达到 Google 预设目标。报道指出，这提升了 Google 后续世代 TPU 持续采用 EMIB 的意愿，也让作为 Google TPU 主要 ASIC 设计伙伴的联发科，加快在台积电 CoWoS 之外推进封装多元化。在 CoWoS 产能长期紧张的情况下，EMIB 正成为先进封装市场中不可忽视的竞争方案。

供应链消息称，大立光已将业务从 FA 延伸至 FAU，并以 FAU 供应商身份直接进入英伟达光通信供应链，同时纳入台积电 COUPE 制程生态系。报道提到，相关量产最快或在明年下半年启动，市场推测首发平台为 NVIDIA Rubin Ultra。FAU 在 CPO 系统中承担光信号精密对准与传输，大立光据称已将对准精度做到 0.3 微米以下，优于外部竞争者目前 0.5 至 0.8 微米的水平。

日本味之素最新一季财报显示，电子材料所在的机能材料业务营收 331 亿日元、事业利润 191 亿日元，利润率达 57.7%。支撑这项业务的是 ABF 绝缘薄膜，味之素称其在高性能半导体用绝缘膜市场的全球份额超过 95%。公司表示，本季增长来自产品组合改善而非涨价，并已在日本推进扩产，计划在 2030 年前继续投入资金提升 ABF 产能。

群联电子执行长潘健成在 8 月 13 日第二季法说会上，公开指控中国存储模组厂江波龙抄袭，并点名其与紫光展锐、AMD 展示的方案。潘健成同时强调，群联已不应再被视为单纯消费性模组厂，公司新增的 AI Ecosystem Solutions 在第二季已占总营收约 38%，季增约 68%。他还表示，企业级 SSD、Boot Drive 与 AI Data Platform 将成为后续重点，并预期 NAND 供给紧张会持续多年。