苹果 8 月 25 日在官方 newsroom 发布 M5 Ultra，并将其仅用于同日亮相的新款 Mac Studio。该芯片首次采用四晶粒设计，由两颗双晶粒 M5 Max 通过 UltraFusion 封装连接而成，CPU 最高 36 核、GPU 最高 80 核。苹果称其 AI 峰值 GPU 算力最高可达 M3 Ultra 的 4.5 倍，统一内存最高 512GB，搭载 M5 Ultra 的 Mac Studio 起售价为 5,499 美元，9 月 22 日开始出货。

FinTax 分析称，同一台 ASIC 矿机在财务报表与美国联邦税表中的成本回收节奏可能不同。H.R.1 生效后，IRC §168(k) 下符合条件资产的 100% 额外首年折旧恢复为永久性规则，IRS Notice 2026-11 说明该规则一般适用于 2025 年 1 月 19 日后取得并投入使用的合格资产。文章同时指出，矿机是否可在首年全额扣除，仍取决于税务分类、取得与投入使用时间，以及企业是否选择放弃或改用 40% 过渡性政策。

小米发布自研旗舰芯片 Xring O3，采用 3 纳米制程并由台积电代工，首发机型为 Xiaomi 18 Fold，预计 2026 年 9 月上市。小米称该芯片在多核、图形和能效上较前代提升，并支持 LPDDR6。彭博产业研究指出，其出货目标仅 20 万至 30 万颗，短期内难以替代高通与联发科，更像是供应链谈判中的筹码。

Hot Chips大会上，三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计，但路线明显分化。三星提出三阶段路线图，试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分，并以zHBM为终点；SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发，同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

英伟达称，SpaceXAI将部署Vera CPU以加速下一代代理式AI应用。Vera采用88个Olympus核心、空间多线程技术和LPDDR5X高带宽内存，带宽达1.2TB/s。SpaceXAI总裁Mike Nicolls表示，这有助于支撑大规模任务编排、代码执行与数据处理。双方还计划把Vera Rubin平台扩展到星载计算。

Techub News援引Crypto Briefing称，新加坡国立大学宣布推出全球首个由人脑细胞驱动的数据中心。该项目旨在探索利用生物神经元提升计算能效，并推动生物医学研究，但同时也面临伦理与工程化挑战。

高盛在 8 月 23 日发布的报告中首次覆盖长鑫科技，给予「买入」评级和 129 元 12 个月目标价。其核心判断是，中国 AI 算力建设、国产替代和客户供应链多元化将推高本土 DRAM 需求，长鑫月产能有望从 2026 年的 27 万片增至 2030 年的 66.5 万片。高盛还预计，长鑫到 2028 年的供应量或覆盖中国约 50% 的 DRAM 需求，HBM 收入占比则将从 2026 年的 2% 升至 2030 年的 27%。不过，这一模型同时依赖扩产、良率、客户验证、DRAM 价格和利润率改善等多重假设。

供应链消息称，大立光已将业务从 FA 延伸至 FAU，并以 FAU 供应商身份直接进入英伟达光通信供应链，同时纳入台积电 COUPE 制程生态系。报道提到，相关量产最快或在明年下半年启动，市场推测首发平台为 NVIDIA Rubin Ultra。FAU 在 CPO 系统中承担光信号精密对准与传输，大立光据称已将对准精度做到 0.3 微米以下，优于外部竞争者目前 0.5 至 0.8 微米的水平。