TrendForce 最新研究称，DRAM 供应紧张预计持续到 2027 年，HBM4e 验证时程的不确定性也在影响下一代 AI 芯片设计。英伟达自 2026 年第三季度起评估 Rubin Ultra 多种 HBM 方案，最终规格尚未确定。此前，受 LPDDR5X 供应瓶颈预计延续至 2027 年影响，英伟达已将下一代 Vera Rubin Superchip 模块的 SOCAMM 容量减半。

日本存储芯片厂商铠侠在公布低于预期的第二季财报与全年展望后，同时宣布最高 8000 亿日元股票回购和 1 拆 3 股份分割，带动股价连续两日上涨。另一边，SK 海力士虽在 7 月 31 日交出亮眼 Q2 财报，但在 ADR 于美国挂牌后仍受 SEC 25 天静默期限制，市场关注其能否在南韩时间 8 月 4 日深夜后公布更明确的股东回馈方案。

铠侠表示，旗下子公司在一宗涉及 ViaSat 的诉讼中被判支付 2.29 亿美元赔偿金。公司称，已在第一季度就该诉讼相关事项计提损失拨备。该消息由 BlockBeats 于 8 月 3 日发布。

SemiAnalysis最新披露称，英伟达已向主要客户预览Rubin Ultra，但其规格较此前预期继续下调：理论算力维持35 PFLOPs，显存降至8-Hi 192GB，带宽仅增加1 TB/s，功耗区间为1800 W至2600 W。报告认为，英伟达正在减少高价HBM配置，把资源转向最多支持576张GPU互联的NVL576架构。受相关消息影响，韩股存储板块走低，截至北京时间11:45，SK海力士和三星均跌约8%，KOSPI指数跌约5%。

日本闪存厂商铠侠发布最新财报后，宣布总额最高 8000 亿日元的股票回购计划，并推进 1 拆 3 股票分割。公司称上季营收、营业利润均创历史新高，受 AI 数据中心 SSD 需求带动。尽管业绩略低于市场最乐观预期，且主要股东减持引发股价此前大幅回调，回购与分股消息仍推动铠侠股价当日上涨 10%。

美国上市矿企 Core Scientific 与 AMD 达成长期合作，AMD 最多可使用其 2.5GW 数据中心容量，为终端客户部署 AI 解决方案。双方计划自 2027 年启动首期 500MW 交付，其中首份覆盖 5 个站点、合计 530MW 的 15 年基础合同，预计将为 Core Scientific 带来超过 140 亿美元收入。消息公布后，Core Scientific 盘前一度涨约 6%，AMD 收盘跌 8%。

6 位美国跨党派参议员联名致信苹果 CEO Tim Cook，要求苹果在 8 月 21 日前承诺，不在任何设备中使用中国厂商 CXMT 与 YMTC 的存储产品。议员在信中从价格、供应链外溢风险和出口管制三方面提出质疑，并要求苹果说明验证进度、技术资料分享情况，以及是否曾向美韩厂商争取优先配额。

OpenAI CEO Sam Altman在最新播客对谈中表示，公司过去一年因战线过长而承受压力，调整后重新聚焦于“做出最好、最充裕、最具成本效益的智能”。他称未来 12 个月可能成为 OpenAI 迄今表现最强的一段时期，同时淡化开源蒸馏带来的威胁，称其不在自己“前十担忧清单”中。Altman还谈到算力投入、AGI边界、机器人、新硬件、个人智能体，以及自己不持有OpenAI股权的原因。