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芯片研发

国产GPU
2026-08-30 11:54:13

「中国国产GPU四小龙」将齐聚资本市场,燧原科技9月2日开放申购

据 BlockBeats,下周 A 股有 3 只新股可申购,其中燧原科技将于 9 月 2 日在上交所科创板开放申购。燧原科技与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称「中国国产 GPU 四小龙」,随着其上市,四小龙将齐聚资本市场。燧原科技拟发行 4303.5173 万股,募资 60 亿元投向第五代及第六代 AI 芯片研发和产业化。

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「中国国产GPU四小龙」将齐聚资本市场,燧原科技9月2日开放申购
美联储
2026-08-29 11:50:45

Warsh讲话后9月加息预期升温,长鑫宣布LPDDR6量产

WuBlockchain发布的《白线日报》梳理了当天四项重点信息:Kevin Warsh在杰克逊霍尔年会讲话后,市场对9月加息的预期由约35%升至接近60%;长鑫存储宣布LPDDR6正式量产,由小米18 Fold首发搭载;源杰科技2026年上半年数据中心业务收入同比增长640.29%,成为收入主体;OpenAI计划于11月12日停止向Cursor提供直接模型服务,Anthropic则增加Claude支持。

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Warsh讲话后9月加息预期升温,长鑫宣布LPDDR6量产
Anthropic
2026-08-29 05:58:09

Anthropic曾讨论70亿美元收购MatX,芯片布局转向合作与自建并行

路透社称,Anthropic 曾讨论以约 70 亿美元收购 AI 芯片初创公司 MatX,但交易最终未推进,双方目前转向潜在合作。MatX 成立于 2023 年,专注大语言模型训练芯片,今年 2 月完成 5 亿美元 B 轮融资。报道还显示,Anthropic 近几周接触了多家 AI 芯片初创公司,并持续扩充内部芯片团队,包括引入前 Google TPU 负责人 Amir Salek 和前 OpenAI 芯片工程师 Clive Chan。

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Anthropic曾讨论70亿美元收购MatX,芯片布局转向合作与自建并行
加州理工学院
2026-08-26 12:42:10

加州理工团队用 AI 改写 DFT 计算规模,单卡完成 8.25 万电子模拟

加州理工学院 Anima Anandkumar 团队于 8 月 24 日发布论文,提出 Kohn-Sham FNO,将密度泛函理论中最耗时的一步由传统立方级复杂度降至接近线性级。论文显示,该方法在单块 NVIDIA B300 GPU 上完成了 8250 个原子、82500 个价电子的镁位错计算,而 2019 年同类全量 DFT 计算曾使用约 7800 块 NVIDIA V100 GPU。研究还比较了两类既有 AI 路线在外推与稳定性上的局限。

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加州理工团队用 AI 改写 DFT 计算规模,单卡完成 8.25 万电子模拟
长存控股
2026-08-26 08:46:08

长存控股科创板 IPO 获受理,湖北国资迎来重磅回报窗口

长江存储控股股份有限公司科创板 IPO 已获受理,拟募资 330 亿元,若完成发行将超过长鑫科技,成为科创板史上最大 IPO。招股书显示,湖北国资体系在公司股东结构中占据重要位置。文章同时回顾武汉存储产业自武汉新芯起步的发展路径,以及长鑫科技上市后带动合肥国资和城市产业格局变化的案例。

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长存控股科创板 IPO 获受理,湖北国资迎来重磅回报窗口
WuBlockchain
2026-08-25 11:51:13

宇树上市后回撤45%,Perplexity新融资估值或超300亿美元

WuBlockchain 发布的《白线日报》梳理了 8 月 25 日 AI 与资本市场动态。宇树科技在 8 月 19 日登陆科创板后,股价先涨后跌,较上市首日累计回撤约 45%,市值较高点减少约 300 亿美元。Perplexity 据报正推进新一轮融资,融资后估值或超过 300 亿美元,Nvidia 正讨论参与。Aggreko 已向美国 SEC 递交 IPO 注册文件,数据中心相关收入接近翻倍。燧原科技则启动近 9 亿美元 IPO,募资将投向第五代和第六代 AI 芯片。

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宇树上市后回撤45%,Perplexity新融资估值或超300亿美元
小米
2026-08-25 04:17:38

小米发布自研玄戒 O3 芯片,采用台积电 3 纳米工艺

小米于 8 月 24 日发布新一代自研移动 SoC“玄戒 O3”,采用台积电 3 纳米工艺,CPU 和 GPU 性能分别较前代提升 60% 和 85%。该芯片预计 9 月由折叠旗舰“小米 18 Fold”首发。消息发布后,联发科跌 2.26% 至 3,680 元,高通前一交易日跌 1.38% 至 158.53 美元。小米还同步展示玄戒 O100 与玄戒 D100,雷军称公司五年来累计芯片研发投入已超过人民币 210 亿元。

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小米发布自研玄戒 O3 芯片,采用台积电 3 纳米工艺
小米
2026-08-24 08:25:10

小米玄戒 O3、O100、D100 完成回片验证,O3 将首发于小米 18 Fold

小米创始人雷军发文称,玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款新一代玄戒家族芯片均已完成回片验证。面向高端产品的 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 将在小米 18 Fold 首次亮相;玄戒 O100 与玄戒 D100 将于明年正式商用。小米同时披露了 O3 的 3nm 工艺、240 亿晶体管、十核 CPU、16 核 GPU 及 200TOPS NPU 等参数,并称其芯片研发已持续超过五年,累计投入超过 210 亿元。

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小米玄戒 O3、O100、D100 完成回片验证,O3 将首发于小米 18 Fold