香港广发证券在 8 月科技股月报中表示，7 月 AI 相关股票的修正已接近尾声，费城半导体指数预估市盈率回落至 27 倍后，估值压力已有所释放。报告新增 AMD、鸿海和 Lumentum 为首选标的，移除联电、联发科和 ASML，并称供应链资金正从内存元件转向光学互连，NPO 与 CPO 方向在第四季度可能带来超出市场预期的表现。报告还维持对美国云服务供应商资本开支的乐观看法，同时提示手机市场疲弱与 NAND 供给过剩等风险。

台积电先进封装副总裁何军 11 日表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已正式量产，产品良率稳定超过 98%，部分超过 99%。他还称，台积电计划在 2029 年把 CoWoS 推进到 14 倍光罩尺寸，SoIC 键合节距缩至 4.5 微米；在 AI 封装供应链中，ABF 载板将成为继内存之后的关键瓶颈，多源采购也难完全化解问题。

据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术EMIB-T面临严峻良率挑战。欣兴电子在财报电话会上表示该技术尚未成熟，三家供应商2027年底首批量产良率目标仅为50%。谷歌第九代TPU已确定2028年量产采用EMIB-T，联发科负责协同设计。欣兴称英特尔已提供利润保证机制，但量产目标能否达成仍存不确定性。

Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 与封装基板厂商在 Q2 交出强劲成绩，Q3 盈利预期还在改善。大德电子、Simmtech 和 TLB 的营收与营业利润均实现同比增长。Jukan 认为，AI 服务器相关封装基板、存储模块 PCB 以及服务器 DDR5 和企业级 SSD 用 PCB，仍是当前核心支撑；同时，SOCAMM 需求升温，以及部分 BT 载板订单可能流向韩国厂商，也被视为后续增量来源。

亚马逊于 7 月 30 日公布 2026 年第二季财报，营收 2006.06 亿美元，同比增长 20%；AWS 营收 422.3 亿美元，同比增长 36.7%，为近 18 季最快增速。财报同时显示，EPS 跃升至 5.75 美元，主要受对 Anthropic 投资评估收益带动。过去 12 个月自由现金流转为负 76 亿美元，全年资本支出则上修至 2200 亿美元，新增投入几乎全部指向 AI 基础设施。

英特尔公布 2026 年第二季度业绩，营收、调整后 EPS 和毛利率均明显高于市场预期，数据中心与 AI 业务同比增长 59%，客户端业务也超出预期。公司将 2026 年资本开支指引从 180 亿美元上调至超过 200 亿美元，并预计 2027 年继续增加投入。与此同时，Intel Foundry 仍录得 20.9 亿美元经营亏损，外部代工收入占比仍低。

AI带动高带宽内存需求急升，美光市值一度超过Meta与特斯拉。华尔街将其视为“下一个 Nvidia”，但市场仍在观察这轮内存景气能维持多久。

台湾股市 7 月 17 日收盘大跌 2,953.71 点，创史上最大单日收盘跌点，台积电同步重挫 180 元。报道提到，台积电前一日虽公布创新高的二季度营收与每股收益，但市场将其上调 2026 年资本支出及利润率指引变化，解读为 AI 资本开支承压信号。与此同时，韩国与美国半导体股走弱拖累亚洲市场，而比特币截至发稿报约 6.3 万美元，24 小时跌约 2.1%，同期表现相对坚挺。