Semi Analysis在最新报告中点名倍利科，称其已成为CoWoS供应链受益者之一，并提前切入下一代CoPoS制程。报道指出，先进封装良率管控正推动光学检测设备需求上升，倍利科2025年合并营收约20.8亿新台币、年增188%，EPS达14.04新台币。公司目前已有CoPoS Demo机台进驻客户测试，预计最快2026年第四季度完成客户认证，2027年进入量产出货。

玻璃基板产业的焦点，正从谁先公布计划转向谁能按时交付。7 月底到 8 月中旬，英特尔与蓝思科技推进 TGV 封装合作，韩国 Avaco 与 AVAT EC 启动中试线，三星电机样品可靠性评估则传出瓶颈，相关量产节奏可能后移。行业眼下的核心不再是材料理论优势，而是热循环、湿热、平整度、翘曲与导通稳定性等客户认证能否过关，良率与验证周期成为决定量产进度的关键变量。

AI 服务器需求升温，带动 FC-BGA 载板与 ABF 增层膜需求同步走强，也让原料供应紧张加剧。日本味之素掌握全球逾九成 ABF 增层膜供应，在产能接近满载后，近期传出对部分客户实施选择性出货，部分中国厂商收到供货减少约三成通知。中美晶集团旗下晶化科技已进入本土绝缘增层膜量产与小量出货阶段，随着载板厂商寻求第二供应来源，市场关注其承接转单的可能性。

日本味之素最新一季财报显示，电子材料所在的机能材料业务营收 331 亿日元、事业利润 191 亿日元，利润率达 57.7%。支撑这项业务的是 ABF 绝缘薄膜，味之素称其在高性能半导体用绝缘膜市场的全球份额超过 95%。公司表示，本季增长来自产品组合改善而非涨价，并已在日本推进扩产，计划在 2030 年前继续投入资金提升 ABF 产能。

受 AI 服务器建置与高速传输需求带动，玻纤布供需持续吃紧，富乔高阶产品出货比重上升，第二季获利创单季新高，上半年 EPS 达 2.24 元，已超过去年全年 1.64 元。公司称先进制程产品目标占产能 70%，泰国一期新厂产能在完工前已被客户预订一空，预计 2027 年第三季量产。

AI服务器与高性能计算带动高阶PCB材料持续紧张，CCL、半固化片、低介电玻纤布与T-Glass短期缺口难补。报道指台湾PCB产业上半年已出现 5% 至 30% 的涨价，下半年还将启动新一轮滚动式调价，第三、四季季涨幅或达双位数。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华的成本转嫁进度不一，IC载板端的欣兴、景硕、南电也被视为本轮涨价的主要受益者。

宇树科技 8 月 19 日在上交所科创板上市，开盘价 1100 元，较 150.80 元发行价上涨 629.44%，盘中市值一度达到 4450 亿元。公司上市初期流通盘占比仅 7.44%，网上中签率 0.0181%，稀缺流通与高关注度共同推高股价。招股书及路演信息显示，王兴兴合计持股约 31%，DeepSeek、腾讯、社保基金等机构参与配售，市场也将其与 Figure AI、波士顿动力、特斯拉 Optimus 等海内外机器人公司放在同一坐标系中观察。

Serenity在X平台表示，AI基础设施需求正带动存储、先进封装、算力融资、光通信、电源和电子元件进入长期扩张周期。其援引瑞银对DRAM毛利率的预测，并提到闪迪长期协议、CoreWeave对英伟达A100 GPU的使用安排，以及Anthropic到2028年的收入预期。同时，台积电先进封装负责人提醒，未来几年行业除存储外，还可能面临ABF载板供应紧张。