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高带宽内存

OpenAI
2026-08-25 16:14:28

分析称 OpenAI Jalapeño 扩产或受三星 HBM4 供应掣肘

Citrini 分析师 Jukan 表示,OpenAI 自研 AI 芯片「Jalapeño」在扩展规模上可能难以达到英伟达 Rubin 平台的水平。其判断依据是,若 HBM4 高带宽内存完全依赖三星供应,产能爬坡会存在上限。Jukan 还称,OpenAI 若想继续扩大部署规模,可能需要放宽 HBM4 传输速度等规格要求,以便引入其他供应商产品,缓解供应链限制。

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分析称 OpenAI Jalapeño 扩产或受三星 HBM4 供应掣肘
OpenRouter
2026-08-25 07:17:08

OpenRouter:AI 智能体 token 用量半年增至人类 5.2 倍

OpenRouter 数据显示,截至 8 月 10 日,Agent 类 token 用量已从约 0.51 万亿升至 7.3 万亿,同期人类用量升至 1.4 万亿,智能体达到人类的 5.2 倍。平台依据 API key 的 7 项行为信号区分 Agentic、Mixed 和 Human 流量。文中还提到,智能体请求中近 70% 的 token 来自缓存提示,单价下降未能抵消总用量飙升带来的成本压力。

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OpenRouter:AI 智能体 token 用量半年增至人类 5.2 倍
政策监管
2026-08-25 04:30:00

制裁与回购预期交织,美股分化下 AI 硬件遭集中抛售

美股周一走势分化,道指小幅上涨,标普500和纳指回落,AI硬件与半导体板块承压最明显。美国对伊朗相关经济活动发出更强制裁威胁后,油价回落,但高盛提醒霍尔木兹风险若持续,欧洲天然气价格和库存压力可能加剧。与此同时,围绕美债回购的讨论升温,华尔街多家机构认为回购难以解决长期利率、赤字与通胀问题。英伟达连续第七个交易日下跌,存储、光通信和电动车链同步走弱,大型科技平台股表现相对稳健。

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制裁与回购预期交织,美股分化下 AI 硬件遭集中抛售
HBM
2026-08-25 01:13:19

HBM走到架构分岔口:三星押注zHBM,SK海力士推进更高堆叠

Hot Chips大会上,三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计,但路线明显分化。三星提出三阶段路线图,试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分,并以zHBM为终点;SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发,同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

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HBM走到架构分岔口:三星押注zHBM,SK海力士推进更高堆叠
英伟达
2026-08-24 15:07:27

英伟达宣布SpaceXAI将部署Vera CPU,并扩展Vera Rubin平台至星载计算

英伟达称,SpaceXAI将部署Vera CPU以加速下一代代理式AI应用。Vera采用88个Olympus核心、空间多线程技术和LPDDR5X高带宽内存,带宽达1.2TB/s。SpaceXAI总裁Mike Nicolls表示,这有助于支撑大规模任务编排、代码执行与数据处理。双方还计划把Vera Rubin平台扩展到星载计算。

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英伟达宣布SpaceXAI将部署Vera CPU,并扩展Vera Rubin平台至星载计算
a16z
2026-08-24 13:56:10

a16z图表:美国资本与劳动力正从“位元”转向“原子”

a16z最新一期“Charts of the Week”显示,美国公开市场与就业结构正出现从软件叙事转向实体资产的变化。ETF热门主题已从清洁能源、医疗转向AI、核能、太空、国防与基建;资料中心建设在部分州占到私人非住宅建筑支出的高比例,并为蓝领岗位提供最高约50%的薪资溢价;与此同时,AI Agent的token消耗已接近人类的5倍,并开始挤压Zapier等传统自动化工具的流量。

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a16z图表:美国资本与劳动力正从“位元”转向“原子”
a16z
2026-08-24 07:33:24

a16z:ETF 主题轮动转向 AI 核能与基建,数据中心推高蓝领工资

a16z 最新一周图表把美国经济中的几条新变化放到了一起:ETF 净流入正走向史上最强年份,2026 年最热门主题已从清洁能源和医疗转向 AI、核能、太空、国防与基建;数据中心建设正显著拉动州内非住宅支出,并给技术工种带来更高薪酬;Uber 自 2024 年以来平均和中位票价上涨约 20%,社交电商成为增长最快的零工类别;AI Agent 仍处早期,但 token 消耗已接近人类的 5 倍,也开始冲击传统自动化工具。

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a16z:ETF 主题轮动转向 AI 核能与基建,数据中心推高蓝领工资
高盛
2026-08-24 07:01:09

高盛:2030年中国半导体资本开支上调至820亿美元

高盛在最新“芯片法案”年度报告中称,截至2026年6月,中国半导体IC数量自给率已升至70%,但价值自给率缺口仍大,核心瓶颈仍在光刻设备。报告将2030年中国半导体资本开支预测上调至820亿美元,并首次覆盖长鑫存储,给予买入评级和129元目标价。高盛还测算,到2030年中国AI芯片市场规模在基准情景下可达6780亿美元,DRAM市场到2028年或达2570亿美元。

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高盛:2030年中国半导体资本开支上调至820亿美元