伯恩斯坦在 7 月 27 日报告中指出，SK Group 与英伟达、三星电子与博通合计超过 7000 亿美元的合作，更值得关注的不是新增 GPU 订单，而是 HBM、DRAM、NAND 与先进封装等 AI 服务器关键环节被提前锁定。两组合作目前仍以伙伴关系和 MOU 为主，采购量、价格与交付节奏均未披露，后续能否兑现仍要看产能、良率、客户验证和实际出货。

美股存储芯片板块上周五继续下挫，SK 海力士、闪迪、美光和英特尔均明显收跌。Odaily 文章称，市场对 AI 芯片股的定价逻辑正从资本开支驱动转向回报兑现，SK 集团和三星拿下的 9500 亿美元订单虽被视为重磅利好，但因属多年框架协议、执行周期延至 2030 年，短期提振效果仍待本周交易验证。期权市场方面，VIX 约为 18.57，VXN 已升至 28.39，显示科技板块承压更重。

Citrini 分析师 Jukan 引述 ZDNet Korea 行业分析称，AI 半导体竞争正从制程微缩转向先进堆叠，3D IC 成为下一代关键技术。尽管三星 Foundry 收到大量 3D IC 询价，但三星与 SK 海力士因标准化量产模式限制，对全面商业化仍持谨慎态度。长鑫存储则在美国半导体限制下，将 3D IC 视为差异化突破口，瞄准定制内存这一利基市场。

摩根大通把美光目标价从550美元上调至1540美元，高于美银此前给出的1500美元。两家投行接连看多，市场焦点转向美光财报、HBM产能利用率与毛利率表现。

TrendForce 最新研究显示，AI 产业重心正从训练转向推论，内存架构也随之改写。HBM 在训练阶段凭借高带宽占据核心位置，但面对推论阶段 KV 快取带来的容量压力已难以独撑。HBF、SSD POD 与 SRAM 因而分别从大容量、中间存储层与片上高速缓存三个方向补位，形成更细化的推论内存阶层。NVIDIA、Google 及多家 AI ASIC 新创近期布局，也反映这场架构调整正在加速。

Tether将TurboQuant集成进QVAC SDK 0.12.0，称可把AI模型KV cache内存需求最高压缩5倍，并尽量不影响模型质量，重点推动本地AI与隐私敏感场景落地。

AI带动高带宽内存需求急升，美光市值一度超过Meta与特斯拉。华尔街将其视为“下一个 Nvidia”，但市场仍在观察这轮内存景气能维持多久。

三星电子宣布半导体业务员工将在 7 月 8 日获得相当于基本工资 100% 的上半年绩效奖金。报道援引分析师估算称，其存储芯片部门上半年营业利润约为 140 亿韩元。