FMS 2026 于 8 月 4 日至 6 日在美国圣克拉拉举行，SK 海力士、三星和铠侠围绕 AI 系统中的存储瓶颈分别给出不同方案。SK 海力士与闪迪通过 OCP 发布 HBF 首个标准规格，三星展示 400 层以上 BV-NAND 并预览 zHBM 与 zNAND-O，铠侠则将直接冷板液冷引入企业级 SSD。报道还提到，三星 HBM 月产能计划从约 17 万片晶圆提升至约 25 万片，目标在 2026 年底实现。

Marvell 于 8 月 4 日发布新一代 Bravera SC6 SSD 控制器 MV-SF1410，目标市场为 PCIe Gen6 NVMe SSD。该产品面向 AI 数据中心、超大规模云和企业数据库，支持 PCIe Gen6 与 NVMe 2.2，并向下兼容 PCIe Gen1 至 Gen5。Marvell 称，随着 AI 系统采用分层内存架构，SSD 正从传统存储设备转向高容量内存层的重要组成部分，Bravera SC6 预计于 2026 年第四季度开始提供样品。

8月4日至5日，加密市场消息密集出现。SpaceX披露二季度营收78亿美元，持有的18,712枚比特币因币价下跌出现约5.4亿美元账面浮亏；Coldcard继续敦促用户迁移资金，Galaxy称攻击者至少15人；韩国交易所同步上线QUID，机构质押、RWA、BIP-110与多起链上大额交易也在推进。

8 月 4 日，BlockBeats 汇总美股盘前六项动态，包括美国拟限制中国新型数据中心组件进口、贝森特称明日或与伊朗达成协议，以及 SK 海力士、闪迪、华为、摩根大通和美国现货比特币、以太坊 ETF 的最新消息。

台积电据报正与景硕科技合作，秘密研发类似英特尔 EMIB 的先进封装技术。报道提到，英特尔凭借 EMIB 已吸引苹果与谷歌将其纳入 AI 芯片设计规划，其中谷歌已进行数月验证，并要求英特尔在 2028 年前封装超过 300 万颗定制 AI 处理器。面对 CoWoS 的架构限制与产能紧张，台积电开始评估在单一封装内整合多颗图形芯片的类 EMIB 方案。

过去 24 小时，加密市场价格表面波动有限，但高杠杆仓位遭到集中清算。CoinGlass 数据显示，全网超 8.7 万名交易者被强制平仓，累计金额达 2.86 亿美元，其中多单 1.86 亿美元、空单 1 亿美元。比特币与以太坊都出现多空双杀，清算高峰还集中在美联储利率决议前后 12 小时。

SK海力士公布二季度财报，营收和运营利润均创单季新高，但低于分析师预期。公司称已与约 10 家客户敲定长期协议，HBM4 已在二季度开始大规模发货，下半年将继续放量。受高基数、高预期以及长协锁价等因素影响，市场对其利润弹性和估值支撑力度的关注升温。

TechFlow 情报局汇总显示，长鑫科技上市首日上涨 472%，市值突破 3.3 万亿元，成为 A 股新市值王；三星评估在 Galaxy A 系列采用中国 DRAM，SK 海力士与三星利润预期及合作项目也引发关注。AI 领域中，Claude Opus 5 提示词泄漏、Hugging Face 要求 OpenAI 赔偿 1 亿美元算力、Kimi-K3 开源发布，以及 37 家企业成立开放安全 AI 联盟，成为当天焦点。加密市场方面，比特币重回 6.5 万美元，WEMIX 攻击事件与 Aster DEX 代币经济学调整同步出现。