TrendForce称，随着 AI 芯片功耗持续上升，液冷已从高阶 AI 服务器的可选配置转向必要基础设施。报告预计，AI 芯片液冷渗透率将从 2025 年约 33% 升至 2026 年 53%，2027 年接近 60%。NVIDIA Vera Rubin 已采用无风扇全液冷设计，AMD 也将推进 Helios 平台，Google 目前超过 80% 的 AI 服务器已导入液冷。奇𬭎、双鸿、健策等台湾厂商已进入相关供应链。

韩国二季度家庭信贷官方初值将于 8 月 19 日公布。在一季度末余额已达 1993 万亿韩元、5 月和 6 月贷款继续增加的背景下，市场正提前交易家庭信贷逼近或突破 2000 万亿韩元的可能。韩国央行已于 7 月 16 日将基准利率上调 25 个基点至 2.75%，并将房价、家庭贷款和金融稳定列入政策考量。M&G Investments 亚洲固定收益负责人 Low Guan Yi 认为，市场对后续加息和债券供给的定价可能偏鹰，AI 芯片周期带来的利润和税收改善或压低政府发债需求。

《华尔街日报》8 月 18 日报道，Alphabet、Meta、微软、亚马逊、甲骨文、英伟达、博通、SpaceX 和 AMD 九家科技公司披露的表外承诺合计约 3 万亿美元，主要来自未开始租约和采购承诺。该规模约为过去一年合计资本支出 6000 亿美元的 5 倍，也较两个月前的约 1.8 万亿美元增加约 50%。华尔街见闻同时援引彭博称，AI 融资中的剩余价值担保规模已达约 700 亿美元，评级机构与债券投资者已对相关或有负债表达担忧。

SK海力士董事长崔泰源近日在韩国总部接受媒体专访时表示，AI生态系统对内存的需求已超过公司供应能力，客户普遍要求接近原来两倍的供货量。他称产能扩张可能需要4到5年，随着AI服务器需求持续增长，HBM已供不应求，明年可能出现有史以来最严重的内存短缺；他还预计，AI智能体使用量未来5年可能增长77倍。

彭博社报道称，债券投资者正关注大型 AI 公司约 700 亿美元未计入资产负债表的潜在担保义务。随着 AI 芯片融资扩大，「剩余价值支持」安排增多，英伟达在公布 5000 亿美元融资合作计划后，也可能为相关交易提供数百亿美元支持。评级机构已开始将部分安排视为类似债务的或有义务。

SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示，AI正把存储行业推入新阶段，市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称，SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额，并计划投资720亿美元扩建晶圆厂，到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨，以及过度建设风险，公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。

据 BIT（Bit.com）行情数据，博通周五收盘跌近 6%，市场关注其支持 AI 基础设施扩张的融资模式。美国银行分析师估计，到 2029 年年中，该融资平台累计优先债务可能达到 3700 亿美元，2027 年新增发行约 1500 亿美元。首笔交易由阿波罗全球管理和黑石集团牵头，为博通 AIXPV 平台提供 350 亿美元资金，首笔资金将支持 Anthropic 建设超过 1 吉瓦算力。

博通周五盘中一度跌近 7%，市场关注其 AI 基础设施扩张背后的融资模式。美国银行分析师估计，博通为 AI 芯片客户搭建的融资平台到 2029 年年中可能累积最高 3,700 亿美元优先债务。博通已为部分客户的租赁付款提供担保，首笔交易担保规模约为 290 亿美元。