AI产业链隔夜重挫:美债收益率上行与半导体博弈压低估值
隔夜美股AI产业链大幅下挫,纳指收跌1.33%,费城半导体指数跌近5%,冲击迅速传导至亚太与A股相关板块。报道将这轮调整归结为三方面压力:美伊局势推高油价与通胀预期,拉升美债长端收益率;OpenAI二季度收入环比增速放缓、亏损扩大,引发市场重估AI商业化前景;韩美围绕半导体投资的拉锯,也加大了HBM存储链条的不确定性。

隔夜美股AI产业链大幅下挫,纳指收跌1.33%,费城半导体指数跌近5%,冲击迅速传导至亚太与A股相关板块。报道将这轮调整归结为三方面压力:美伊局势推高油价与通胀预期,拉升美债长端收益率;OpenAI二季度收入环比增速放缓、亏损扩大,引发市场重估AI商业化前景;韩美围绕半导体投资的拉锯,也加大了HBM存储链条的不确定性。

2026年下半年,海外头部半导体厂商财报回暖,产业链库存回落,Tier1订单修复,汽车半导体被多家投行判断进入结构性上行通道。英飞凌、恩智浦等库存周转天数降至120—140天,车规功率器件交付周期拉长至30周以上,部分产品已开启第二轮涨价。

美国股市8月18日开盘后走低,AI与半导体股成为主要卖压来源。Micron盘中一度跌近7%,台积电ADR跌约4%,NVIDIA、Broadcom与Meta同步走弱,费城半导体指数一度跌逾3%。市场将这轮波动归因于中东局势、油价和债券殖利率同时上升。

Serenity在X平台表示,AI基础设施需求正带动存储、先进封装、算力融资、光通信、电源和电子元件进入长期扩张周期。其援引瑞银对DRAM毛利率的预测,并提到闪迪长期协议、CoreWeave对英伟达A100 GPU的使用安排,以及Anthropic到2028年的收入预期。同时,台积电先进封装负责人提醒,未来几年行业除存储外,还可能面临ABF载板供应紧张。

AMD近日完成其历史上最大规模美元债发行,筹资47.5亿美元。彭博社、路透社及研究数据显示,Alphabet、亚马逊、Meta等公司今年已大举进入债券市场,AI基础设施投入持续推高融资需求。除账面债务外,高盛和摩根士丹利估算,主要云与AI公司尚未开始的租赁协议及采购承诺合计已接近2万亿美元,相关风险也开始在收益率和CDS价格中体现。

高毅资产披露截至二季度末的美股持仓后,其调仓方向引发关注。数据显示,高毅当季共持有 19 只美股标的,持仓总市值约 9.79 亿美元,其中将台积电加仓至第一大重仓股,并明显增持 BOSS直聘、携程、美光和闪迪。与此同时,高毅、景林资产和东方港湾均对英伟达进行了不同程度减持。文章认为,这一变化对应的并非对 AI 趋势的否定,而是机构在 AI 产业链内将仓位转向产能与盈利兑现更容易验证的环节。

中芯国际公告:二季度收入30亿美元,环比增长20%,毛利率25.3%;三季度收入指引环比增2%-4%,毛利率26%-28%。公司预计下半年AI产业推动与溢出效应持续,将灵活调配产能缓解产业链紧缺,对行业走向保持乐观。

美国7月CPI与核心CPI数据均符合预期,核心同比增速降至2021年3月以来最低,美股收盘涨跌不一,市场对9月加息概率预期下降。盘面上,资金从部分传统软件和大型科技股转向AI云算力、半导体、存储和光通信,NEBIUS、CoreWeave、超微电脑与Lumentum等个股大幅走高。与此同时,黄金、白银维持强势,油市在前期连续上涨后短暂回落,美国财政赤字与利息支出压力也继续受到关注。
