SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示，AI正把存储行业推入新阶段，市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称，SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额，并计划投资720亿美元扩建晶圆厂，到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨，以及过度建设风险，公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。

MarsBit刊文称，AI Agent正把存储从任务结束后的落盘环节，推向感知、记忆与决策循环。文章认为，未来SSD可能演化为具备加密、压缩、索引、记忆维护和上下文服务能力的功能型产品，并在端侧与云侧形成不同分工。与此同时，HBM、HBF、DRAM/CXL与SSD不会简单替代，而会围绕速度、容量、成本和治理需求重新分层。

三星电子、SK 海力士和美光科技最新财季业绩创下新高，但股价近一个多月均明显回撤，市场担心存储行业再度陷入“涨价—扩产—过剩—暴跌”的旧周期。公开信息显示，三家公司本轮扩产更集中在 HBM 和 AI 服务器用 DRAM，并通过三至五年期长协、保底价格、照付不议和预付款锁定收入。多家机构和产业人士判断，供需缺口至少延续到 2027 年甚至 2028 年前，真正的变量在于长协覆盖率、新增产能释放时间，以及长鑫科技等新进入者在 2028 年后的影响。

IOSG 在一篇关于存储赛道的长文中指出，AI 时代推动资本重新定价存储，核心逻辑已从传统容量生意转向热数据效率。文章将 AI 存储拆分为 HBM、DRAM 与 CXL、企业级 SSD、HDD 及存储软件栈等层级，并称去中心化存储更适合公共数据集存证、AI 训练数据溯源与长期冷记忆归档。文中同时比较了 Filecoin 与 Arweave 的不同路径，并梳理了去中心化存储在产品化、检索体验、企业服务与 Token 激励上的现实挑战。

华邦电总经理陈沛铭表示，DRAM供需紧张将延续到2027年，明年可能更吃紧，部分客户已开始洽谈2029至2030年的长期供货协议。公司同时规划在2027年前成为全球最大SLC NAND供应商，并持续扩大高雄厂产能。分析师则认为，市场低估了CMX带动的SLC NAND需求。

PANews文章称，2026年8月4日存储行业出现两项关键进展：SK海力士与闪迪在FMS 2026发布高带宽闪存HBF首个标准规范，英伟达则被曝正评估下调Rubin Ultra的HBM配置。文章认为，AI基础设施的核心瓶颈正从单卡内部内存带宽，转向机架与芯粒层面的互联，光电互联、先进封装、HBM、HBF与CXL的价值排序也随之调整。

WhiteLine Daily 指出，Sandisk 最新财报虽高于预期且下季指引强劲，但股价盘后仍跌近 8%。报道认为，未来半年观察存储板块，重点不应只放在 NAND 现货价格，还要看长期合同定价、企业级 SSD 需求和设备订单变化。另一边，Michael Burry 退出微软多头、平掉甲骨文空仓，但仍保留对 Palantir、NVIDIA 及半导体板块的部分看空仓位，并将部分仓位展期至 2027 年。

8月4日至5日，加密市场消息密集出现。SpaceX披露二季度营收78亿美元，持有的18,712枚比特币因币价下跌出现约5.4亿美元账面浮亏；Coldcard继续敦促用户迁移资金，Galaxy称攻击者至少15人；韩国交易所同步上线QUID，机构质押、RWA、BIP-110与多起链上大额交易也在推进。