摩根大通:光模块市场2030年或超700亿美元,NPO和CPO接棒增量
摩根大通8月6日研报显示,数据通信市场未来五年复合增速料达28%,2030年规模或超过700亿美元。1.6T将是最大增量来源,可插拔产品在2028年前主导增长,之后NPO和CPO接力。报告还称,谷歌和Meta将成为NPO/CPO的重要客户,英伟达短期份额可能回升,但长期占比或下滑。

摩根大通8月6日研报显示,数据通信市场未来五年复合增速料达28%,2030年规模或超过700亿美元。1.6T将是最大增量来源,可插拔产品在2028年前主导增长,之后NPO和CPO接力。报告还称,谷歌和Meta将成为NPO/CPO的重要客户,英伟达短期份额可能回升,但长期占比或下滑。

摩根士丹利在 8 月 4 日研报中称,美国若限制新的中国数据中心组件进入市场,将利好非中国光模块供应链,其中 Coherent 被视为最大规模受益者,Lumentum 也可能因 EML 激光器供应持续紧张而间接受益。不过大摩同时指出,非中国厂商的产能、认证进度以及对中国 InP 衬底的依赖,都会限制份额在短期内快速转移。

美国拟限制中国 AI 数据中心光组件进口的消息,引发美股光通信标的集体上涨,A 股相关光模块链则承压。摩根士丹利认为,若禁令落地,Coherent、AAOI、Fabrinet 等非中国供应商有望承接份额转移,但也指出产能与材料约束令政策执行难度较高。花旗则判断规则很难简单落地,并预计在现实供需约束下大概率会设置部分豁免。市场当前关注点,已转向第三国产能是否被纳入限制、北美云厂商是否调整订单,以及中国供应商海外工厂能否继续发挥缓冲作用。

Serenity 援引 Lumentum CEO Michael Hurlston 的表态称,面向 AI 数据中心的磷化铟激光器供应链正面临比存储芯片更严重的缺口。即便依靠 Lumentum 旗下 5 座 InP 晶圆厂,出货量仍可能比客户需求低 30%以上。其认为,当前压力主要集中在 EML 领域,相关瓶颈投资机会值得关注。

Jefferies 在 7 月 15 日光学专家电话会上判断,光模块需求增长快于供给,800G 与 1.6T 仍存在明显缺口,其中 1.6T 在 2026 年和 2027 年都处于约 30% 短缺状态。研报称,1.6T 上游瓶颈集中在 DSP 和 200G EML;中国在被动光组件和磷化铟衬底具备优势,InP 被视为 EML、硅光和 CPO 路线都绕不开的关键材料。

Serenity测算称,若Sivers以轻资产模式从Win Semi获得约10%晶圆产能,在65%良率和50至75美元ASP假设下,其光阵列产品年收入可达3.41亿至5.12亿美元,年毛利润约2.05亿至3.07亿美元。若产能配额升至15%,年毛利润可增至3.07亿至4.61亿美元。文中还提到,Sivers正与更多晶圆厂合作扩充产能,CPO市场放量、CW激光供应紧张以及多家合作伙伴推进量产,均可能影响后续收入指引与产能规划。

Serenity发文称,市场将SIVE仅视为CPO纵向扩展激光供应商是一种误解。其指出,SIVE激光器覆盖可插拔光模块、CPO横向扩展、CPO纵向扩展及NPO等架构,并列举Sivers与JBL合作、POET供应关系、Ayar与英伟达NVLink CPO生态等线索。

Serenity 发文称,市场将 SIVE 仅视为 CPO 纵向扩展激光供应商的看法并不完整。其认为,SIVE 的激光器覆盖可插拔光模块、CPO 横向扩展、CPO 纵向扩展及 NPO 等架构,并将在 2027 年起进入几乎所有新型光连接架构。
