HBM

英伟达

2026-09-28 07:24:10

黄仁勋将于纽约再会李在镕、崔泰源，HBM合作受关注

BlockBeats 报道，英伟达 CEO 黄仁勋将于当地时间 9 月 28 日在纽约再次与三星电子会长李在镕、SK 集团会长崔泰源会晤。三人距 7 月旧金山会面约两个月。业界关注点集中在高带宽内存 HBM，消息还称会谈可能涉及三星的晶圆代工服务与先进封装，以及下一代 HBM 和晶圆代工合作。

230

瑞银

2026-09-28 06:00:58

瑞银维持美光买入评级：看好 FQ4 营收 524 亿美元，12 月回购限制解除

瑞银在 2026 年 9 月 23 日发布的 FQ4:26 前瞻报告中维持美光买入评级，目标价 162.5 美元，称较 9 月 22 日收盘价 109.6 美元有 48% 上行空间。报告预计美光 FQ4:26 营收 52.4 亿美元、毛利率 87.6%，FQ1 指引为 58 亿至 59 亿美元。瑞银还判断 DRAM 供需缺口将持续至 2027 年，NAND 定价在 2027 年下半年见顶，CHIPS 法案下的回购限制将在 2026 年 12 月 9 日到期。

270

三星电子

2026-09-28 03:14:23

三星加快平泽 P5 一期建设，设备导入目标或提前至明年二季度

据 ZDNet Korea 9 月 28 日报道，三星电子正推进平泽第五园区 P5 首条量产线 Ph1 建设，并与主要设备厂商讨论将设备搬入时间从原定明年三季度提前至明年二季度。报道还提到，P5 Ph2 投资讨论也在推进，Ph1 更可能布局 DRAM 与 HBM，Ph2 更可能建设包括 V10 在内的先进 NAND 产线。三星此前在 7 月业绩电话会上称，明年供应短缺将较今年更严重，且可能持续到 2028 年。

270

ChainCatcher

2026-09-22 07:30:43

Bubble boi：高带宽闪存具技术吸引力，但缺少决定性数据中心场景

BidClub 播客第 166 期中，芯片设计师 Bubble boi 表示，高带宽闪存在技术上有吸引力，但目前仍缺乏决定性的数据中心用例。他称，已听说的主要客户来自难以获取或生产高端 HBM 的中国客户。按其说法，HBF 与高端 AI 闪存延迟都在约 5 微秒，带宽低于 HBM，单位比特成本更低，但总成本可能接近。

380

三星电子

2026-09-22 06:50:51

三星评估扩产 4 纳米产能以应对 HBM4 基座芯片需求

据 Money Today 9 月 21 日报道，三星电子正因 HBM 市场增长推进晶圆代工先进制程扩产，并评估扩大 4 纳米制程产能，以应对 HBM4 基座芯片需求上升。三星称其 4 纳米产线已满负荷运转，且已承接英伟达 Groq 3 LPU 等订单。公司预计第三季度 HBM4 营收环比增长超过 3 倍，下半年 HBM 营收中 HBM4 占比将明显高于 60%。

450

AI算力

2026-09-22 04:52:52

芯片专家称 AI 算力瓶颈正转向封装、互连与存储

资深芯片设计师及硬件分析人士 Mr. Bubble 表示，AI 算力基础设施的核心限制，正从单纯提升芯片算力转向先进封装、系统互连延迟和存储层级管理。他提到，先进制程成本快速上升、晶体管密度提升有限，传统摩尔定律面临经济性挑战。其判断还涉及机架级算力单元、闪存卸载、高频数据留在 HBM，以及 3D DRAM 可能成为下一代内存技术方向。

350

SemiAnalysis

2026-09-22 04:50:22

SemiAnalysis：AI 推理更看重内存带宽，调度层成基础设施关键

SemiAnalysis 发布报告，拆解大模型推理服务底层架构。报告称，MoE 模型普及后，推理已演变为由 Prefill、Midfill、Decode Attention 和 Decode Experts 组成的复杂流水线，不同阶段对算力、内存带宽和网络需求并不相同。其判断是，在多数推理场景中，内存带宽比容量更具经济价值，调度层、缓冲机制和 KV 缓存分级管理将直接影响集群吞吐效率。

390

宏碁

2026-09-21 04:35:09

宏碁董事长称消费型 DRAM 不缺货，PC 价格或于 2027 年下半年见顶

宏碁董事长陈俊圣表示，三星、SK 海力士和美光持续公开喊涨内存价格，背后更像是在反垄断约束下向市场释放信号，而非真实反映全面缺货。其称中国内存厂商握有大量消费型 DRAM 产能，DDR4 等规格供应充足，当前报价混乱。陈俊圣预计，PC 整机售价最快要到 2027 年下半年才可能止涨，但是否转为降价仍没有明确答案。

470