HBM

SK海力士

2026-09-14 01:43:00

TrendForce：SK海力士二季度DRAM份额降至24.9%

TrendForce 9 月 14 日发布的数据显示，SK 海力士第二季度 DRAM 营收环比增长 37.9% 至 385.9 亿美元，但市场份额从 28.8% 降至 24.9%。报道提到，份额下滑并非源于销售不佳，而与 HBM 在产品组合中的占比偏高，以及其与三星电子在产量上的差异有关。同期，三星电子以 39.4% 的份额居首，美光科技为 23.3%，与 SK 海力士的差距缩小至 1.6 个百分点。

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长鑫存储

2026-09-11 05:33:48

长鑫存储二季度营业利润率达 82%，高于美光与 SK 海力士

中国 DRAM 厂商长鑫存储第二季度营业利润率达到 82%，在六家主要存储器公司中排名第一。Businesskorea 引述日本经济新闻 9 月 11 日整理的数据称，该公司利润率高于美光、SK 海力士和三星电子半导体部门。报道称，AI 带动的产品结构变化推高 DDR5 价格，令以传统 DRAM 为主的长鑫存储受益；公司上半年自由现金流也转正，并用于合肥扩产和上海新厂建设。

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三星电子

2026-09-11 05:26:42

三星 2 纳米良率升破 70%，高通代工订单仍卡在价格谈判

三星电子 2 纳米 GAA 制程良率已从年初低于 50% 提升至 70% 以上，4 纳米良率稳定在 80% 以上，但与高通的 2 纳米应用处理器代工合作仍因报价分歧延后。KB 证券称，三星先进制程良率趋稳后，代工部门有望自 2026 年第三季度开始恢复盈利；同一份报告还预计，三星 HBM 市占率将从第二季度的 33% 升至第四季度约 40%。

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三星电子

2026-09-11 00:44:51

KB证券：三星电子第四季度HBM份额或升至40%

KB证券9月11日报告称，三星电子HBM市场份额有望从第二季度的33%升至第四季度的40%。报告称，这一变化主要受HBM4第三季度销量环比增长超过3倍推动，且下半年HBM4预计占其HBM总销售额的60%以上。报告还披露，三星已确定HBM4、HBM4E、HBM5和下一代ZHBM的路线图，代工业务中4纳米与2纳米GAA良率也在改善。

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路透社

2026-09-10 06:21:33

路透：HBM 短缺推动中国 AI 芯片厂商集体提价

据路透社 9 月 10 日独家报道，受高带宽内存（HBM）短缺影响，中国 AI 芯片制造商近期上调产品指示价格。华为将升腾 950DT 加速卡指示价上调至超过 25 万元人民币，较两个月前报价上涨 20% 至 50%；寒武纪计划中的 690 芯片提价 20% 至 30%，沐曦和天数智芯也出现类似涨价。报道称，美国出口管制及灰色市场 HBM 供应推高了成本，华为较早产品升腾 950PR 和 910C 价格也上涨约 30%。

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长鑫存储

2026-09-08 04:07:58

长鑫存储法说会：LPDDR6量产首发，国产DUV落地，苹果合作待美方放行

长鑫存储上半年营收年增873.6%，毛利率84.84%。LPDDR6量产首发于小米折叠机，苹果合作仅待美方放行，国产DUV光刻机验证推进，HBM路线未明。客户集中但风险可控。

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摩根士丹利

2026-09-08 04:33:14

大摩维持美国半导体设备行业中性评级，称 WFE 上修难再带动估值扩张

摩根士丹利在 9 月 7 日发布的 SPE 行业报告中，继续给予美国半导体设备行业“与大盘持平”评级，并围绕 WFE 预期、AI 算力对应设备需求、DRAM 与 HBM 供给变化、英特尔供应链份额调整及子系统估值错位提出七项讨论。报告认为，WFE 预测虽在上调，但投资者在缺少更清晰周期持续证据前，不愿再为新增上行空间支付更高估值。

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OpenAI

2026-09-07 13:51:20

OpenAI Astra发布点燃算力热情，存储芯片成AI新主线

OpenAI旗舰模型Astra发布引发AI基础设施热潮，存储芯片率先受益。美股半导体股上周五集体走强，美光科技涨超6%、闪迪涨近12%；周一亚洲市场延续涨势，SK海力士涨约8%、三星电子涨超5%。机构预计2027年全球AI资本支出将达1.3万亿至1.5万亿美元，内存建设占比过半。盛宝银行策略师表示，Astra支持AI支出增长，存储芯片厂商将持续获益。

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