三星电子、SK 海力士和美光科技最新财季业绩创下新高，但股价近一个多月均明显回撤，市场担心存储行业再度陷入“涨价—扩产—过剩—暴跌”的旧周期。公开信息显示，三家公司本轮扩产更集中在 HBM 和 AI 服务器用 DRAM，并通过三至五年期长协、保底价格、照付不议和预付款锁定收入。多家机构和产业人士判断，供需缺口至少延续到 2027 年甚至 2028 年前，真正的变量在于长协覆盖率、新增产能释放时间，以及长鑫科技等新进入者在 2028 年后的影响。

摩根大通认为，市场对SK海力士股价下跌的担忧过度，股东回报计划提前至三季度末公布及HBM合同价格更新有望改善中期情绪。预计未来3年自由现金流超800万亿韩元，并计划投资54万亿韩元建设基础设施。关于HBM4定价低50%的报道，摩根大通称不准确，预计2026年HBM价格同比涨幅低于40%。

英伟达据称将下一代旗舰 GPU Rubin Ultra 的主流 HBM 配置从 12-Hi 约 384GB 下调至 8-Hi 192GB，单卡显存接近减半，带动 SK 海力士等内存股下挫。与此同时，闪迪、三星、海力士近期都出现“业绩创新高、股价却走弱”的相似局面，市场焦点已从利润规模转向增速放缓。文章还提到，长鑫科技在 DRAM 份额、产能扩张和国产替代上持续推进，但在 HBM 量产能力上仍与韩厂存在差距。

华邦电总经理陈沛铭表示，DRAM供需紧张将延续到2027年，明年可能更吃紧，部分客户已开始洽谈2029至2030年的长期供货协议。公司同时规划在2027年前成为全球最大SLC NAND供应商，并持续扩大高雄厂产能。分析师则认为，市场低估了CMX带动的SLC NAND需求。

苹果 2026 财年第三季度交出营收 1094.2 亿美元、每股收益 2.02 美元、毛利率 50.1% 的强劲成绩，但财报发布后股价先在盘后跌约 5.5%，次日一度跌近 10%。市场关注点不在刚结束的季度，而在 9 月季度 9%至11% 的营收指引、47%至48% 的毛利率指引，以及管理层提到的供应约束。报道将焦点放在 AI 对内存与先进制程资源的吸收，及其对苹果成本、出货、利润率与估值逻辑的影响。

链上永续期货平台Extended宣布推出RWA Prime市场，支持半导体、晶圆代工、中概股、比特币矿企等约36只美股标的，交易时间为24/5，周末及正股假期暂停但持仓保持开放。资金费率以SOFR为基准，由未平仓合约偏斜决定。

三星电子和 SK 海力士过去一个月分别下跌 23% 和 35%，但高盛仍维持买入评级。高盛认为，2027 年 HBM 混合平均售价有望接近 2.9 美元/Gb，叠加 3 至 5 年长期供货协议、地板价和预付款安排，以及供应商低库存，存储行业本轮盈利波动可能低于以往。报告同时提示，AI 服务器需求、扩产节奏、长期协议最终条款，以及长鑫存储后续追赶速度仍是主要变量。

据韩媒《Digital Daily》报道，苹果为降低下一代iPhone及智能设备成本，与长鑫存储就LPDDR5X等移动DRAM价格谈判，进一步降价要求被拒。长鑫存储坚持报价不低于三星、SK海力士，华为、小米等则以高价长约提前锁定其产能。存储厂商转产HBM，通用DRAM供应趋紧、价格持续上涨，三星与SK海力士聚焦HBM4等AI存储产品，下半年议价能力增强。