美光科技计划将高带宽内存（HBM）产量翻倍以满足AI需求，正在台湾和新加坡安装额外生产设备。公司第二季度营收达239亿美元，超出市场预期。

美光计划今年年底前将HBM月产能提升至约10万片晶圆，较去年翻倍。公司正增加设备采购订单，生产基地主要在中国台湾与新加坡，并加速HBM4量产。目前全球HBM市占率，美光仅18%，落后于SK海力士（50%）和三星（32%）。

SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示，AI正把存储行业推入新阶段，市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称，SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额，并计划投资720亿美元扩建晶圆厂，到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨，以及过度建设风险，公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。

韩国总统李在明要求在 2028 年中前临时迁移光州军用机场功能，为全罗道湖南半导体产业集群腾地，并以半导体、物理 AI、AI 数据中心为核心推进长期投资计划。与此同时，韩国股市在 AI 叙事驱动下先涨后跌，KOSPI 自高点回落 40%，杠杆 ETF 引发连锁去杠杆，花旗测算韩国散户累计亏损约 56.3 万亿韩元。

三星电子、SK 海力士和美光科技最新财季业绩创下新高，但股价近一个多月均明显回撤，市场担心存储行业再度陷入“涨价—扩产—过剩—暴跌”的旧周期。公开信息显示，三家公司本轮扩产更集中在 HBM 和 AI 服务器用 DRAM，并通过三至五年期长协、保底价格、照付不议和预付款锁定收入。多家机构和产业人士判断，供需缺口至少延续到 2027 年甚至 2028 年前，真正的变量在于长协覆盖率、新增产能释放时间，以及长鑫科技等新进入者在 2028 年后的影响。

热能存储初创公司 Antora Energy 完成 5.5 亿美元 C 轮融资，估值约 24.7 亿美元。公司称将把这笔资金用于扩大模块化热电池生产，服务重工业和数据中心。Antora Energy 成立于 2018 年，此前累计融资已超过 2.3 亿美元，今年 4 月还将加州制造产能翻倍，并在南达科他州推进总规模 5 GWh 的热能存储项目。

7月28日前后，SK海力士、三星电子、美光、闪迪、希捷和西部数据集体下挫，单日合计市值蒸发接近430亿美元。与股价暴跌形成反差的是，多家存储厂商刚公布高增长业绩。报道显示，SK海力士ADR套利交易、韩国收紧单一股票杠杆ETF监管、市场对AI资本开支回报的担忧，以及韩国大规模扩产计划，共同推动了这一轮重定价。迈克尔·巴里则公开披露正持续加码做空存储板块。

三星电子宣布与博通签署一份为期五年、规模逾 2000 亿美元的合作备忘录，合作期延续至 2030 年，内容涵盖 HBM4、HBM4E 供应、2 纳米以下 ASIC 代工，以及 2.3D、2.5D 先进封装。报道提到，三星 2 纳米量产良率传闻仍在 50% 至 60% 区间，而台积电同代 2 纳米良率已超过 70%。文中同时指出，这笔合作也与博通分散产能风险、韩国推动半导体与 AI 合作有关。