TrendForce 9 月 9 日发布的研究显示，全球前十大晶圆代工厂第二季合计营收季增 11.5%，达到近 534.9 亿美元并再创新高。台积电以接近 402 亿美元营收和 72.5% 市占继续领先，2 纳米首次贡献营收；三星代工排名第二，但市占降至 5.9%；中芯国际营收季增 20% 至逾 30 亿美元，市占升至 5.4%，与三星差距缩小。

三星电子 2 纳米 GAA 制程良率已从年初低于 50% 提升至 70% 以上，4 纳米良率稳定在 80% 以上，但与高通的 2 纳米应用处理器代工合作仍因报价分歧延后。KB 证券称，三星先进制程良率趋稳后，代工部门有望自 2026 年第三季度开始恢复盈利；同一份报告还预计，三星 HBM 市占率将从第二季度的 33% 升至第四季度约 40%。

ASML 同周分别与 Intel 和三星披露 High-NA EUV 进展。Intel Foundry 与 ASML 表示，该技术累计已处理超过 100 万片晶圆，但未拆分测试、研发与量产占比，也未公布良率等量化数据。三星则宣布计划在 2028 年将 High-NA 用于 DRAM 量产，并加入推进 12 英寸光罩技术的产业倡议。两项公告都指向同一项基础设施变化：光罩正从沿用数十年的 6 英寸走向 12 英寸。

三星电子已将 4 纳米代工产能的 50% 到 60% 分配给 HBM4 底层芯片生产，相关产线目前处于满载状态。DigiTimes 报道称，平泽园区第二、第三厂区的 S5 与 S6 产线合计月产能约 3 万片晶圆，其中约 1.5 万片用于 HBM4 底层芯片。这一安排也使其他 4 纳米客户可获得的产能空间相对收紧。

Anthropic 据称已吸纳前谷歌高管 Amir Salek，这位被称为谷歌 TPU 项目核心人物的人士将向计算主管 James Bradbury 汇报。此前，Anthropic 还从 OpenAI 挖来了自研芯片项目早期成员 Clive Chan，并在本月组建 Custom Silicon 部门。报道还提到，Anthropic 仍在采购英伟达、亚马逊和谷歌的芯片，同时向英国初创公司 Fractile 给出 2.5 亿美元初始承诺订单，并与 Riot Platforms Inc.、Volta Infra Holdings Ltd. 达成基础设施协议。

成立仅一年的 Infinity 用 AI 研究 Agent“Ignition”为 d-Matrix 在 10 小时内搭建了一套类 CUDA 软件，切入点集中在推理 Kernel 与底层软件能力，而非完整复制 CUDA 近 20 年积累的生态。文章指出，训练侧对稳定性、集群协同和验证工具链要求极高，CUDA 优势仍深；推理侧因更看重单次回答成本、可跨芯片运行，正成为 Rebellions、Cerebras、AMD、谷歌和亚马逊等玩家争夺的第二战场。多位业内人士也提醒，AI 能加快写代码，但验证、优化和迁移成本仍是核心门槛。

字节跳动将年度AI资本开支从原计划1600亿元上调至2000亿元以上，同时转向国产AI芯片，并推进泰国与芬兰数据中心投资，扩大全球算力布局。

芯片初创公司SiFive完成4亿美元融资，由Atreides Management领投，英伟达、Apollo和Point72参投，投后估值达36.5亿美元，资金将用于拓展AI及加密货币数据中心市场。