台积电联席COO侯永清表示，为满足AI需求，公司芯片制造设备需求较去年年底几乎翻倍，季度设备采购预估提高至1.9倍。同时，台积电面临缺乏有经验建筑工人问题，正同时建设约20座工厂，建厂速度是过去的4-5倍，仍无法满足需求。

宇树科技上市后，地方国资在股权投资中的存在感再次上升。文章以合肥押中京东方、蔚来和长鑫科技为例，梳理“风投招商”如何从土地财政退潮中被视作转型路径，同时指出股权财政在规模上难以替代土地出让收入，现实中还要跨过资金来源、项目判断和退出通道三道坎。多位受访专家认为，这一路径不能简单复制，地方财政的长期出路仍绕不开财税体制和税制改革。

SK集团会长崔泰源在日本仙台受访时表示，SK海力士正评估在日本设立内存合资厂，但未透露地点与合作伙伴。韩媒称，公司正推动在宫城县投入数十兆韩元兴建内存晶圆厂，当地已提出仙台近郊约 30 万平方米土地方案，并配套用水与电力设施。SK海力士随后公告称，目前仍在检讨增设生产基地等多种方案，尚无确定事项，预计最晚一个月内再行说明。

据 Politico 获取的知情人士消息，特朗普政府正研究新的半导体关税方案，征税范围可能从芯片供应商扩大到搭载芯片的终端产品。美国商务部长 Howard Lutnick 倾向把企业在美国设厂投资承诺与免税配额挂钩，但这一做法已引发科技行业反弹。市场关注点集中在供应链成本、AI 数据中心建设，以及对 Nvidia、AMD 和云服务商资本开支计划的潜在影响。

SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 表示，公司正研究如何深化与日本存储芯片客户和供应商的合作，并谨慎评估共同发展 NAND 闪存市场的方式。对于公司在铠侠的间接权益，他称目前没有确定计划。与此同时，SK 海力士正投资逾 40 亿美元在美国印第安纳州建设首座美国 HBM 封装基地，并继续评估旗下 Solidigm 在美国上市的可能性。

SK 海力士 8 月 27 日在美国印第安纳州举行先进封装人工智能晶圆厂奠基仪式，计划投资超过 40 亿美元，建设美国首个高频宽内存 HBM 生产据点。项目位于西拉法叶，预计 2028 年 10 月启用无尘室，2029 年下半年量产，并招聘约 1,000 名人员。该厂将承接韩国生产的先进晶圆，完成封装和测试后以“美国制造”形式交付，同时配套建设研发测试平台，并与普渡大学签署合作备忘录。

Kioxia宣布将在日本岩手县投资超过1万亿日元建设第三座先进NAND Flash晶圆厂，目标直指AI时代企业级SSD需求攀升带来的产能缺口。报道指出，这一扩产计划获得日本经济产业省补贴支持，也让与Kioxia长期深度合作的群联处在供应链关键位置。群联CEO潘健成则表示，NAND Flash缺货短期内看不到尽头，2026年下半年和2027年的供需压力可能继续加大。

光学镜头厂大立光开盘不久即涨停至 6,290 元，创历史新高。公司 8 月 25 日公告，以 30.8 亿元新台币向科宏工业购入台中市南屯区土地及厂房，土地约 6,292 坪、建物约 7,054 坪。这笔交易为大立光今年单笔金额与面积最大的房地产投资，市场将其解读为加快布局矽光子共同封装（CPO）相关产能，试产线预计于 2026 年第三季度末完成，最快 2027 年中开始贡献营收。